网友提问 ：请问贵公司产品是否可应用于人形机器人和工业机器人制造？
2024-04-24 17:20:40
德邦科技 (688035): 回答：您好，公司专注于高端电子封装材料研发及产业化，产品广泛应用于晶圆加工、芯片级封装、功率器件封装、板级封装、模组及系统集成封装等不同封装工艺环节和应用场景。机器人产业集成人工智能、高端制造、新材料等先进技术，公司持续关注该领域发展方向及应用需求，目前公司通过经销商向部分工业机器人领域企业，提供驱动电机核心部件中的应用材料，具体下游终端使用情况请以相关厂商发布的信息为准。感谢您的关注，谢谢！
2024-04-24 17:20:40
德邦科技最新互动问答
- 请问贵公司是否量产可应用于GPU芯片的封装材料？
2024-04-24 17:20:40
- 请问宁德时代是否仍是公司最大客户？
2024-04-24 17:20:40
- 董秘您好，请问贵公司的产品能否用在飞行汽车上，谢谢。
2024-04-24 17:20:40
- 董秘您好，请问贵公司的TIM材料应用在哪些公司的算力服务器中，谢谢。
2024-04-24 17:18:50
- 董秘您好，请问贵公司一季度业绩情况如何，谢谢。
2024-04-24 17:18:50
| 德邦科技龙虎榜 | 德邦科技大宗交易 | 德邦科技股东人数 | 德邦科技互动平台 |
| 德邦科技财务分析 | 德邦科技主营收入构成 | 德邦科技流通股东 | 德邦科技十大股东 |
德邦科技
法定名称：烟台德邦科技股份有限公司
公司简介：
2003年1月23日,公司前身烟台德邦电子科技有限公司成立。后更名为烟台德邦科技有限公司。
经营范围：
高端电子封装材料的研发和产业化
注册地址山东省烟台市经济技术开发区开封路3-3号(C-41小区)
办公地址山东省烟台市经济技术开发区开封路3-3号(C-41小区)
主营收入65073.97
