网友提问 ：您好！请问贵公司产品是否可用于玻璃基板封装？谢谢！
2024-06-05 23:45:10
德邦科技 (688035): 回答：您好，公司晶圆划片膜已应用于CIS芯片的玻璃基板封装工艺，感谢您的关注，谢谢！
2024-06-05 23:45:10
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2024-05-28 13:23:00
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2024-05-28 13:24:00
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2024-05-28 14:40:00
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2024-05-28 14:45:00
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德邦科技
法定名称：烟台德邦科技股份有限公司
公司简介：
2003年1月23日,公司前身烟台德邦电子科技有限公司成立。后更名为烟台德邦科技有限公司。
经营范围：
高端电子封装材料的研发和产业化
注册地址山东省烟台市经济技术开发区开封路3-3号(C-41小区)
办公地址山东省烟台市经济技术开发区开封路3-3号(C-41小区)
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