网友提问 ：请问董事长先生，公司已经董事会通过已回购4000-8000万元，而恰好国家集成电路大基金也预告将减持股份，那么，公司有没有考虑直接与该大基金进行协议股份转让呢？这样就可以避免减持和回购的交易对二级市场造成的冲击！谢谢！
2025-05-13 16:32:11
德邦科技股份最新互动问答
- 董秘你好，公司现阶段与已知的人形机器人宇树科技有合作，在未来是否有进一步的合作和拓展计划？除了现有的热界面材料供应，是否有计划在其他产品或技术领域开展合作？有没有跟optimus合作的计划？
2025-05-13 16:16:38
- 公司提到：华为公司是公司在集成电路封装领域和智能终端封装领域的重要合作伙伴之一。主要供货哪些原件，公司优势在哪里？
2025-04-07 17:24:58
- 董秘你好，之前公司提到供货宇树：公司控股子公司苏州泰吉诺自2023年第四季度开始向杭州宇树科技有限公司提供一款热界面材料。这款热介质材料有哪些技术壁垒跟优势，公司对于人形机器人行业散热需求有哪些前瞻性布局与先发优势？国家战略发展具身智能未来有没有持续导入其他机器人公司的规划？
2025-03-28 15:31:09
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德邦科技股份
法定名称：烟台德邦科技股份有限公司
公司简介：
2003年1月23日,公司前身烟台德邦电子科技有限公司成立。后更名为烟台德邦科技有限公司。
经营范围：
高端电子封装材料的研发和产业化
注册地址山东省烟台市经济技术开发区开封路3-3号(C-41小区)
办公地址山东省烟台市经济技术开发区开封路3-3号(C-41小区)
主营收入88000
