网友提问 ：3Dsensing方面，公司通过AMS独供苹果手机3D结构光模组的光学联结件产品。生产3D结构光模组用光学联结件的核心技术在哪里？为什么能做到苹果独供？未来公司保持较大份额甚至独供的核心在于哪里？
2021-05-24 14:37:00
美迪凯 (688079): 回答：该产品系在光学基材上进行精密通孔加工和切割加工等工序制成。核心技术为精密通孔技术和精密切割技术。
因公司提供的3D结构光模组用光学联结件具有品质优势，目前该产品由公司独供。
未来公司保持较大份额甚至独供的核心在于技术及品质优势。
2021-05-24 14:52:00
美迪凯最新互动问答
- 公司下游客户优质并且相对集中，怎么理解公司和大客户的合作关系？未来公司在客户选择上的策略以及规划？
2021-05-24 14:58:00
- 公司2020年半导体毛利率增长5.22百分点的原因是什么？ARMR毛利率同比下滑17个百分点的原因？
2021-05-24 14:58:00
- 王总您好，经查阅2020年报，发现短期借款与长期借款总和较2019年增加约2.5亿，但利息支出却由760万下降至266万。 请问是何原因？
2021-05-24 15:01:00
- 光学封装目前收入占比较低，大概10%，公司未来对封装基板业务的定位和预期？
2021-05-24 15:01:00
- 公司2020年半导体、生物识别增长营收增长的原因是什么？
2021-05-24 15:01:00
| 美迪凯龙虎榜 | 美迪凯大宗交易 | 美迪凯股东人数 | 美迪凯互动平台 |
| 美迪凯财务分析 | 美迪凯主营收入构成 | 美迪凯流通股东 | 美迪凯十大股东 |
美迪凯
法定名称：杭州美迪凯光电科技股份有限公司
公司简介：
2010年8月25日公司前身美迪凯有限公司成立。
经营范围：
光学光电子、半导体光学、半导体微纳电路、半导体封装、智能终端的研发、制造和销售。
注册地址浙江省杭州经济技术开发区白杨街道20号大街578号3幢
办公地址浙江省嘉兴市海宁市长安镇(高新区)新潮路15号
主营收入
