美迪凯 (688079): 回答：美迪凯年产20亿颗（件、套）半导体器件项目总投资约10亿元，其中固定资产投资约8.5亿元。公司拟成立子公司，使用自有或自筹资金等方式购置土地并进行厂房建造，引进包括光刻机、干刻机、镀膜机等高精尖生产和检测设备，重点开展CIS集成电路晶圆上的整套光路层、环境光芯片光路层、射频芯片和功率器件芯片的微电路、半导体封测等方面的研发和生产。 公司在半导体光学、半导体晶圆加工、半导体封测领域积累了一定的经验，拥有多项核心技术，具备屏下指纹芯片整套多层光学解决方案等的成功开发经验。本次投资项目是公司在现有技术储备、客户资源基础上，在产品应用及产业链上下游的进一步拓展。 本次项目投资规模较大，摘牌之日起6个月内开工建设，建设工期24个月。资本金分期投入，对公司现金流产生一定影响。谢谢！

2021-09-14 14:39:00