网友提问 ：英特尔未来将采用玻璃基板封装技术。请问公司有无玻璃基板封装技术储备？有无玻璃基背光相关技术或产品？
2023-06-14 10:01:22
美迪凯 (688079): 回答：尊敬的投资者，您好！公司目前聚焦于半导体光学、半导体微纳电路、半导体封测，智慧终端制造、 AR/MR 部品及微纳光学等业务，改善客户结构，完善公司在半导体器件产业链上下游的布局。公司在该方面拥有相应的技术储备。公司也将持续关注主营业务相关领域的新兴技术和行业动态，做好技术及产品研发储备，不断提升公司的核心竞争力。感谢您对公司的关注。
2023-06-14 10:01:22
美迪凯最新互动问答
- 请问灵犀美迪凯是否具有体全息光波导量产能力？谢谢！
2023-06-01 09:12:00
- 您好！请问公司2022年业绩如何？
2023-06-01 09:45:00
- 公司未来的分红计划和派息政策？
2023-06-01 09:50:00
- 您好！人工智能所需的高频时脉GPU、CPU芯片封装多采用应用陶瓷基板的Flip-Chip封装技术，贵公司作为陶瓷基板封装、Flip-Chip芯片级封装等封装技术研发与应用经验丰富的行业企业，且具备射频、功率芯片等芯片晶圆流片、制造、封装测试的一体化能力，是否具有GPU、CPU等芯片代工或封装的能力？有无对应的业务布局考虑？
2023-06-01 09:52:00
- 请问下葛董事长 日本最近拟推出的半导体限制计划会对公司产生不利影响吗？公司从日本进口的设备是否有部分在限制范围内？对公司在建的产线是否有影响？公司对地缘政治的风险如何管理？
2023-06-01 09:57:00
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美迪凯
法定名称：杭州美迪凯光电科技股份有限公司
公司简介：
2010年8月25日公司前身美迪凯有限公司成立。
经营范围：
光学光电子、半导体光学、半导体微纳电路、半导体封装、智能终端的研发、制造和销售。
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