网友提问 ：请问葛总：1、先进封装在集成度和I/O数量等多方面具备优势，利用Bump、RDL和TSV等技术改善内部连接。请问：公司是否具有以上先进封装相关的技术？
2、英特尔聚焦玻璃基板封装技术。公司答复具备相关技术储备。请问：该技术是否在公司生产制造环节有应用？
3、公司临安光学干膜项目和挠性电路板项目具体什么时间投产？
2、英特尔聚焦玻璃基板封装技术。公司答复具备相关技术储备。请问：该技术是否在公司生产制造环节有应用？
3、公司临安光学干膜项目和挠性电路板项目具体什么时间投产？
2023-12-01 09:01:00
美迪凯 (688079): 回答：尊敬的投资者，您好！
1、公司有先进封装的相关技术，相关Bumping、RDL和TSV等技术都有涉及，其中RDL已应用到量产产品中。
2、公司针对玻璃基板封装技术成立专项技术中心，已具备相关技术储备。
3、目前公司在临安没有项目计划。
谢谢！
2023-12-01 09:09:00
美迪凯最新互动问答
- 请问葛总：1、请问公司低通量光学滤波器是否投产？应用领域有哪些？2、灵犀美迪凯的光波导产线投产了吗？3、凸版中芯产品送样通过了吗？什么时候量产？另外投资者认为公司透明度太低，希望能改进和市场交流的效率，谢谢！
2023-12-01 09:15:00
- 请问葛总：对今年前十一个月的工作如何评价，对明年公司经营有何期待，谢谢！
2023-12-01 09:28:00
- 请介绍一下2023年前三季度的主要经营情况，谢谢
2023-12-01 09:28:00
- 公司前三季度研发投入和上年同期相比如何？
2023-12-01 09:35:00
- 公司纳米压印技术是否可以应用于半导体领域？
2023-12-01 09:43:00
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美迪凯
法定名称：杭州美迪凯光电科技股份有限公司
公司简介：
2010年8月25日公司前身美迪凯有限公司成立。
经营范围：
光学光电子、半导体光学、半导体微纳电路、半导体封装、智能终端的研发、制造和销售。
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