网友提问 ：6、公司光模块芯片基座产品的技术难度体现在什么方面？
2023-09-05 00:00:00
斯瑞新材 (688102): 回答：答：用于光模块芯片基座的钨铜材料主要技术要求是超细钨粉均匀弥散分布在铜相中，并且材料要求高洁净度、高致密度，不允许有气孔、夹杂、钨颗粒团聚，这些缺陷都会严重影响光模块组件焊接和使用性能。目前市场上普通的钨铜材料无法满足这些精细要求，而且良品率低。公司采用3D打印骨架、真空熔渗定向凝固、微精密加工、自建专用镀金线满足了这一细分市场的特殊需求。
2023-09-05 00:00:00
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公司简介：
1995年7月11日,公司前身陕西斯瑞工业有限责任公司成立。
经营范围：
高强高导铜合金材料及制品、中高压电接触材料及制品、高性能金属铬粉、CT和DR球管零组件、新一代铜铁合金材料等。
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