网友提问 ：问：半导体先进封装LAB 激光辅助键合应用目前进展比较快，请问未来量产的进度预计会是怎样的？
2023-08-31 00:00:00
炬光科技 (688167): 回答：答： 在半导体后道先进封装领域，公司在LAB激光辅助键合应用中取得突破性进展，获得中国、韩国先进封装客户的样机订单,终端客户验证效果良好，已获得重复订单需求，预计下半年将迎来小批量订单。
2023-08-31 00:00:00
炬光科技最新互动问答
- 问：逻辑芯片晶圆退火受季节性波动影响上半年发货不多，请问目前的在手订单现在有多大规模？
2023-08-31 00:00:00
- 问：公司泛半导体制程应用领域，上半年固体激光剥离业务，没有实现收入，请问原因是什么？公司对于这个业务的规划是什么？
2023-08-31 00:00:00
- 问：公司在消费电子行业面向北美终端的业务大概在哪些节点会有些落地的产品？以及将来的市场规模预计是怎样的？
2023-08-31 00:00:00
- 问：激光光学业务有一些新的元器件新品正在进行验证，请问这些新品具体是什么？
2023-08-31 00:00:00
- 问：请问公司的预制金锡氮化铝衬底材料目前与竞争对手在性能上差异大吗？可否请公司展望一下未来在国内市场份额的变化情况？
2023-08-31 00:00:00
| 炬光科技龙虎榜 | 炬光科技大宗交易 | 炬光科技股东人数 | 炬光科技互动平台 |
| 炬光科技财务分析 | 炬光科技主营收入构成 | 炬光科技流通股东 | 炬光科技十大股东 |
炬光科技
法定名称：西安炬光科技股份有限公司
公司简介：
2007年9月21日,公司前身西安阿格斯光电科技有限公司成立。
经营范围：
从事激光行业上游的高功率半导体激光元器件(产生光子)、激光光学元器件(调控光子)的研发、生产和销售。
注册地址陕西省西安市高新区丈八六路56号
办公地址陕西省西安市高新区丈八六路56号
主营收入
