网友提问 ：三、公司对大直径硅材料市场增速和价格趋势的判断
2023-06-30 00:00:00
神工股份 (688233): 回答：预计本轮半导体库存调整周期结束并再次进入景气周期，市场对大直径硅材料的需求将继续增加。这一方面因为半导体市场的整体增长，另一方面是芯片制程对线宽的要求更加严苛且高深宽比刻蚀的应用增多，因此在单片硅片的刻蚀次数及相应的硅零部件消耗量正在增加。以上趋势可以在集成电路制造厂商的刻蚀设备采购金额占设备投资总额比例逐年上升中观察到。另外，公司在 16 英寸以上大直径单晶硅材料以及超大直径多晶质产品的领先优势将有助于公司扩大市场份额。
2023-06-30 00:00:00
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2023-06-30 00:00:00
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2023-06-30 00:00:00
- 您好，请问公司提到在今年年底产能扩大到1000吨。这个所谓的产能是单大尺寸大直径硅料还是硅料和硅零部件。请问公司去年到今年产能只扩大了50吨，那么突然产能放大是结合下游客户需求协商扩大，还是公司自己行为。担心供需了吗?公司硅零部件产能目前为止有多大？
2023-05-18 15:29:26
- 锦州芯菱电子材料有限公司成立，贵公司考虑进军芯片领域？
2023-05-18 15:12:13
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2023-05-18 15:12:13
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神工股份
法定名称：锦州神工半导体股份有限公司
公司简介：
公司前身为锦州神工半导体有限公司,成立于2013年7月24日。
经营范围：
半导体级单晶硅材料的研发、生产和销售。
注册地址辽宁省锦州市太和区中信路46号甲
办公地址辽宁省锦州市太和区中信路46号甲
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