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网友提问 :公司是否关注这个应用方向,AI发展如火如荼,公司是否能有所受益? 英伟达计划在新一代Rubin处理器的开发蓝图中,为了提升效能,计划把CoWoS先进封装环节中的中阶层材料,由硅换成12英寸碳化硅衬底,最晚将在2027年导入

2025-09-11 18:00:34

天岳先进 (688234): 回答:
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天岳先进

法定名称:
山东天岳先进科技股份有限公司
公司简介:
2010年11月2日,公司前身"山东天岳先进材料科技有限公司"成立。
经营范围:
碳化硅衬底的研发、生产和销售。
注册地址
山东省济南市槐荫区天岳南路99号
办公地址
山东省济南市槐荫区天岳南路99号
主营收入
36600