网友提问 ：董事长好，9月5日有消息称，为提升性能，英伟达在新一代Rubin处理器的开发蓝图中，计划把CoWoS先进封装环节的中间基板材料，由硅换成碳化硅。但由于英伟达对性能进步的要求极高，当芯片内产生的热超过极限，就必须采用碳化硅，最晚2027年，碳化硅就会进入先进封装。 市场三方测算，仅英伟达 H100 替换为碳化硅中介层就对应近 7.7 万张衬底需求，而成本是规模化应用的核心瓶颈。 对此想提问： 1、公司当前 12 英寸碳化硅衬底的产能规划如何？ 2、上海临港基地二期扩产是否会向 12 英寸产品倾斜？ 3、预计到 2027 年，12 英寸衬底的产能规模能否满足英伟达及其代工厂的初期需求（如覆盖 10% 的高端 GPU 市场）？

2025-10-13 14:07:31