网友提问 ：据传高速载板/高速PCB（含光模块）：M8/M9级球硅（低损耗、高可靠）受益800G/1.6T光模块带动的高速载板需求，请问公司在光模块材料领域是否有进展？
2026-06-08 13:56:31
联瑞新材最新互动问答
- 尊敬的董秘您好！请问公司如何看待当前球形硅微粉的涨价趋势与供需格局，这种情况何时可以扭转？公司在技术突破、产能布局、客户合作等方面具备哪些核心优势以把握行业机遇？此外公司可转债募资项目（如高性能高速基板用球形粉体材料等）的推进，未来在应对供需缺口、提升市占率及盈利方面有何具体布局，谢谢您回答。
2026-05-26 07:41:24
- 近期市场反馈HBM封装用Low-α球形氧化铝和M9级球形硅微粉供需缺口巨大，部分产品价格已上涨2～3倍且仍在攀升。请问公司相关产品是否已跟随市场提价？16000吨球铝和3600吨超纯粉体扩产进度如何？预计2026-2027年能否为公司带来显著业绩增量？
2026-05-26 07:41:24
- 尊敬的董秘您好！请问公司Low-α球形氧化铝和M8/M9级球形硅微粉，在HBM及高端存储芯片中分别解决什么关键痛点？留意到有媒体介绍其为存储产业链中不可替代的核心材料？公司方便予以介绍吗？
2026-05-26 07:41:24
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联瑞新材
法定名称：江苏联瑞新材料股份有限公司
公司简介：
2002年4月28日,公司前身连云港东海硅微粉有限责任公司设立。
经营范围：
无机填料和颗粒载体行业产品的研发、制造和销售。
注册地址江苏省连云港市海州区新浦经济开发区
办公地址江苏省连云港市海州区新浦经济开发区
主营收入29400
