网友提问 ：华为韬定律核心是逻辑折叠+3D多层堆叠Chiplet，把多层芯片垂直叠装、晶体管密度指数级提升，单位面积热流密度大幅暴涨（200~1000W/cm²），多层中间密闭夹层极易积热、局部热点超标，散热是韬定律落地的硬性约束条件，何庭波论文明确：早期麒麟2026只做局部折叠，核心受限就是热预算不够。公司的Low-α球形氧化铝和Low-α球形硅微粉产品是否能解决韬定律发热问题，公司与华为是否有合作？
2026-06-08 13:57:36
联瑞新材最新互动问答
- 英伟达Vera Rubin架构使PCB在AI机架中的角色发生了根本迁移。从过去主要承担板内连接的被动载体,升级为承担机架内高速互联的主动介质,部分原本属于铜缆、连接器、背板系统工程的价值,转移到了PCB，使"PCB半导体化"。因此导致了上游材料CCL 价值量显著增加,M8-M9材料体系的大幅升级跃迁, 未来Rubin Ultra有望升级至M10材料体系且PCB用量显著增加。请问公司在M8、M9、M10填料方面进展如何？
2026-06-08 14:38:56
- 先进封装（Chiplet/2.5D/3D/HBM）：Lowα球铝为刚需，搭配高纯度球硅，解决软错误、散热、高填充；全球HBM填料核心供应商，已进入三星/SK海力士供应链，请问是否属实，能否详细介绍公司在先进封装材料领域的具体进展？
2026-06-08 14:41:25
- 据传公司的化学法 M9 级 / Low-α 高端（HBM、AI 高速 CCL 专用）：前期 20 万 / 吨→现阶段60～200 万元 / 吨，部分超细纳米级最高涨幅近 10 倍，6 月现货继续上调 10%～25%，请问是否属实，公司产品具体涨价情况如何?
2026-06-08 14:47:44
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联瑞新材
法定名称：江苏联瑞新材料股份有限公司
公司简介：
2002年4月28日,公司前身连云港东海硅微粉有限责任公司设立。
经营范围：
无机填料和颗粒载体行业产品的研发、制造和销售。
注册地址江苏省连云港市海州区新浦经济开发区
办公地址江苏省连云港市海州区新浦经济开发区
主营收入29400
