网友提问 ：请问最近海外HBM的订单成倍增加。因为咱们公司的产品是HBM的上游，请问咱们公司感受到下游HBM订单增加对公司的影响了么？比如看到咱们的客户GMC产量增加，对Low α球铝的需求相比例增加？
2023-09-20 17:54:00
联瑞新材 (688300): 回答：尊敬的投资者：您好！随着新一代信息技术领域快速发展，新兴应用场景对半导体产品的性能、功耗等要求提升，推动半导体产品从传统封装向先进封装转变，由此带来的智能化升级以及导热材料市场需求持续提升。公司高端产品呈现上升趋势。谢谢您的关注！
2023-09-20 17:54:00
联瑞新材最新互动问答
- GMC包封材料占HBM内存成本比例是多少？
2023-09-20 17:54:00
- 你好，请问公司是否有材料可以应用于HBM存储产业链？
2023-09-20 17:54:00
- 问题 9：上半年营收中球形产品占比大概多少。
2023-09-06 00:00:00
- 问题 8：为什么 EMC 中需要填充硅微粉。
2023-09-06 00:00:00
- 问题 7：Lowα球形氧化铝的应用领域。
2023-09-06 00:00:00
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联瑞新材
法定名称：江苏联瑞新材料股份有限公司
公司简介：
2002年4月28日,公司前身连云港东海硅微粉有限责任公司设立。
经营范围：
无机填料和颗粒载体行业产品的研发、制造和销售。
注册地址江苏省连云港市海州区新浦经济开发区
办公地址江苏省连云港市海州区新浦经济开发区
主营收入20228.15
