网友提问 ：董秘好。
请问，贵司的球硅球铝产品除了在hbm产业链中运用，还应用在哪些行业？是否运用在基站设备，手机及其它电子产品，锂电池，固态电池？
2024-04-12 17:15:45
联瑞新材 (688300): 回答：尊敬的投资者，您好！公司产品处于产业链上游，广泛应用于芯片封装用环氧塑封材料（EMC）、液态塑封材料（LMC）、颗粒塑封材料（GMC）、底部填充材料（Underfill）、印刷电路基板用覆铜板 (CCL)、积层胶膜、热界面材料、新能源领域用胶黏剂等行业，最终可应用于基站设备、消费电子、锂电池等行业。感谢您的关注。
2024-04-12 17:15:45
联瑞新材最新互动问答
- 尊敬的董秘您好，请介绍一下贵司的颗粒状高填充性MUF用环氧塑封料的开发生产情况，以及在HBM内存的应用前景。谢谢。
2024-04-08 15:32:45
- 董秘您好，三星海士力美光等巨头在大力扩产HBm储存，公司球硅和球铝作为HBM1升级至HBM3、HBM3e升级过程中唯一关键材料，年生产总量如何，能满足上述客户原料需求吗，有和国内长鑫长存等企业合作助力国产HBM生产吗，谢谢，
2024-04-08 15:32:45
- 董秘好！
请问，最近一个月，海外存储器大厂持续扩产HBM，台积电也加大扩产先进封装产能，对电子填充料的需求有大幅增长。
公司虽然在22年底转固新增了部分产能，但面对近期暴涨的行业需求，公司的产能还够吗？如果不提前规划扩产，届时会不会错失大好的市场机会？
请问公司怎么看待和处理的？谢谢
2024-04-08 15:32:45
- 董秘，您好！请问贵公司关于年产15000吨高端芯片封装用球形粉体生产线建设项目预计什么时候满产，以及最新的1.28亿元集成电路用电子级功能粉体材料项目投产多久后可以达到满产呢，谢谢！
2024-04-08 15:32:45
- 建议公司披露业绩预告，建议公司回购注销和增持，提振信心！
2024-02-29 16:39:02
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联瑞新材
法定名称：江苏联瑞新材料股份有限公司
公司简介：
2002年4月28日,公司前身连云港东海硅微粉有限责任公司设立。
经营范围：
无机填料和颗粒载体行业产品的研发、制造和销售。
注册地址江苏省连云港市海州区新浦经济开发区
办公地址江苏省连云港市海州区新浦经济开发区
主营收入20228.15
