网友提问 ：董秘您好！贵司正在为市值反应公司真实价值做努力，请问贵司在新产品、新专利、新方向上做了哪些调整，能让公司盈利有较大的增长空间？以提升投资者对贵司的信心和信任。
2025-07-23 17:40:00
颀中科技最新互动问答
- 您好，请问FC封测制程项目是否在本月投产，这个项目对下半年经营业绩有何提升？
2025-07-14 17:33:29
- 董秘您好！贵司是全球显示驱动芯片封装龙头企业，当前AI产业发展迅速，高性能计算正在蓬勃发展，其中HBM高速宽带内存产业链发展也处于快车道，其核心环节包括材料、设备、先进封装等也在快速发展。请问贵公司由显示驱动芯片封装向HBM产业相关内存芯片的先进封装拓展难度大吗？是否有这样的发展规划来增加一个增长点？
2025-06-21 07:49:33
- 董秘好！贵公司股价长期低于发行价（12.10元/股），2025年4月机构调研显示投资者担忧“市值管理不足”。贵司有什么切实可行的举措吗？
今天是分红日，2024年分红率仅37.95%，低于市场预期，影响股东回报。贵司在股东回报和股东信心提升方面有哪些举措？
2025-06-20 18:01:32
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法定名称：合肥颀中科技股份有限公司
公司简介：
公司前身合肥奕斯伟封测技术有限公司成立于2018年1月18日。
经营范围：
集成电路高端先进封装测试服务商,可为客户提供全方位的集成电路封测综合服务,覆盖显示驱动芯片、电源管理芯片、射频前端芯片等多类产品
注册地址安徽省合肥市新站区综合保税区内
办公地址江苏省苏州市苏州工业园区凤里街166号
主营收入42000
