颀中科技 (688352): 回答：答：(1) 非显示驱动类未来的规划：非显示驱动芯片封测领域是未来公司优化产品结构、利润增长和战略发展的重点。公司将顺应集成电路产业向12吋产品发展的大趋势，在已有的技术基础上，着力于12吋晶圆各类金属凸块技术的深度研发，同时大力发展基于第二代、第三代半导体材料的凸块制造与封测业务，服务于不同种类的电源管理芯片、射频前端芯片、MCU、MEMS等产品，不断提升技术水平、扩大产品应用、降低生产成本，从而进一步提升公司的盈利能力，扩充公司的业务版图。(2) 公司在非显示驱动封装的竞争力：在非显示驱动芯片封测领域，公司拥有领先的铜镍金、铜柱、锡等金属凸块制造技术实力，并开发出“低应力凸块下金属层技术”、“微间距线圈环绕凸块制造技术”、“高厚度光阻涂布技术”、“真空落球技术”等多项与高密度、微尺寸凸块制造紧密相关的技术。具体而言，作为大陆地区少数实现铜镍金凸块量产的企业，公司可通过多层金属与介电材质的堆叠，在不改变芯片内部结构的情况下，优化后段封装形式，大幅提升芯片产品性能；在铜柱凸块、锡凸块技术上，公司也实现了较多的技术积累，实现了从凸块制造到后段封装的全制程扇入型晶圆级芯片尺寸封装（Fan-in WLCSP）技术，并已成功导入客户实现量产。

2023-05-31 00:00:00