网友提问 ：10.问：公司目前是否有布局chiplet技术，对这块技术壁垒，应用市场前景怎么看？
2023-05-31 00:00:00
颀中科技 (688352): 回答：答：公司从事的凸块制造技术以及非显示业务中的RDL、多层堆叠技术是Chiplet的基础之一。公司目前暂无Chiplet方案及产品。
2023-05-31 00:00:00
颀中科技最新互动问答
- 9.问：非显示驱动类未来的规划？公司在非显示驱动封装的竞争力？
2023-05-31 00:00:00
- 8.问：公司的稼动率情况？
2023-05-31 00:00:00
- 7.问：产品结构：毛利率方面，显示驱动IC比非显示驱动IC毛利高的原因？
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- 6.问：公司目前产品在手订单情况，主要有哪些客户，同比去年同期情况怎么样？Q2情况怎么样？
2023-05-31 00:00:00
- 5.问：公司的扩产以及未来的规划等？
2023-05-31 00:00:00
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颀中科技
法定名称：合肥颀中科技股份有限公司
公司简介：
公司前身合肥奕斯伟封测技术有限公司成立于2018年1月18日。
经营范围：
集成电路高端先进封装测试服务商,可为客户提供全方位的集成电路封测综合服务,覆盖显示驱动芯片、电源管理芯片、射频前端芯片等多类产品
注册地址安徽省合肥市新站区综合保税区内
办公地址江苏省苏州市苏州工业园区凤里街166号
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