网友提问 ：1.公司二期先进封装的进展？
2024-01-17 00:00:00
甬矽电子 (688362): 回答：公司正在积极布局先进封装相关领域，通过实施Bumping项目掌握的RDL及凸点加工能力，为公司后续开展晶圆级封装、扇出式封装及2.5D/3D封装奠定了工艺基础，并与一些客户保持密切交流。
2024-01-17 00:00:00
甬矽电子最新互动问答
- 公司有给台积电做封测么
2024-01-11 16:42:50
- 董秘您好，公众对于你们这类的高新技术行业的ESG三个方面的表现有更高的要求，请问你们对ESG是怎么看的呢？公司在这方面有没有信息披露？我看到咱们企业ESG评级较一般，华证ESG评级只有B，这说明在ESG方面面临着较大的风险，你们有计划在这方面做的更好一些吗，你们有改善企业环境保护方面的措施吗？
2024-01-11 16:35:09
- 请问公司的产品有无应用在AR,MR和VR产品中?
2024-01-11 16:34:58
- 公司有产品用于下游PC领域吗
2023-12-19 16:57:02
- 公司有AI相关封测业务吗？
2023-12-05 19:48:40
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甬矽电子
法定名称：甬矽电子(宁波)股份有限公司
公司简介：
2017年11月13日,甬矽电子(宁波)股份有限公司成立。
经营范围：
集成电路的封装和测试业务。
注册地址浙江省余姚市中意宁波生态园兴舜路22号
办公地址浙江省余姚市中意宁波生态园兴舜路22号
主营收入
