网友提问 ：董秘你好，咱们公司有没有扇出型封装相关技术的储备？
2024-05-24 15:34:17
甬矽电子 (688362): 回答：尊敬的投资者您好！公司已经通过实施Bumping项目掌握了RDL能力，并积极布局Fan-out相关领域，初步具备了通线能力。公司将持续推进后续相关布局。感谢您的关注！
2024-05-24 15:34:17
甬矽电子最新互动问答
- 尊敬的领导您好，请问在Fan-out上进展如何，预计多久能实现营收？谢谢
2024-05-24 15:34:17
- 请问公司有玻璃基封装技术么？
2024-05-20 21:26:22
- 请问环氧树酯在贵公司封装中，主要应用在在哪个环节？用料占封装成本的比例多大？目前有没有更好的材料替代它？
2024-05-08 15:32:55
- 请问公司2023年业绩整体如何？今年有哪些项目正在进行中？
2024-04-29 14:27:00
- 公司能否介绍下封装领域的布局？
2024-04-29 14:36:00
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甬矽电子
法定名称：甬矽电子(宁波)股份有限公司
公司简介：
2017年11月13日,甬矽电子(宁波)股份有限公司成立。
经营范围：
集成电路的封装和测试业务。
注册地址浙江省余姚市中意宁波生态园兴舜路22号
办公地址浙江省余姚市中意宁波生态园兴舜路22号
主营收入
