网友提问 ：王总好，请问公司发行可转债募资的事项有什么最新进展？公司目前在先进封装方面的技术储备情况如何，今年最新有哪些突破？
2024-09-18 11:43:00
甬矽电子 (688362): 回答：尊敬的投资者您好！公司的可转债发行事项正在有序推进中。公司高度重视先进封装的研发和技术投入，已经搭建了完整的技术人才团队并进行了多项专利布局，Bumping和WLP去年已经通线并实现规模量产，营收规模稳步扩大；Fan-out产品线已经通线，在配合客户做量产前的验证；2.5D项目的核心站别设备已全部move-in，目前正在安装调试阶段，预计今年四季度通线。感谢您的关注！
2024-09-18 11:59:00
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- 公司今年下半年的新增订单情况如何？景气度是否将延续？下半年下游增长将主要来自哪些领域？
2024-09-18 12:01:00
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2024-09-18 12:06:00
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2024-09-09 21:41:25
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2024-09-05 17:56:22
- 尊敬的董秘您好，贵公司业绩十分优秀可喜可贺，可是创投的股东排队在卖，久而久之想买的投资者根本摸不清楚对方底细，也不敢大举买入，希望公司能协调大宗交易使得创投股东和想买入的投资者对接好需求。否则弱势循环下去，公司的股票流动性十分堪忧，谢谢
2024-09-03 15:03:19
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甬矽电子
法定名称：甬矽电子(宁波)股份有限公司
公司简介：
2017年11月13日,甬矽电子(宁波)股份有限公司成立。
经营范围：
集成电路的封装和测试业务。
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办公地址浙江省余姚市中意宁波生态园兴舜路22号
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