网友提问 ：董秘您好，近期有研究报告指出，甬矽电子已成为华为海思芯片的直接供应商，尤其在手机IC封装领域，提供BGA/SIP等封装形式。此外，甬矽电子正在积极发展射频模块，未来可能为华为提供相关产品。2023年，甬矽电子通过了华为的供应链审核和打样，将成为华为先进封装的供应商。请问，甬矽电子参与华为海思芯片封装，是否会进一步提升二期生产线的产能
2025-01-22 15:56:46
甬矽电子最新互动问答
- 美国宣布了新一轮对我国的半导体的无理制裁，公司股价大跌，请问贵公司是不是受影响很大？大的话请问公司准备采取何种措施？
2024-12-06 22:58:16
- 甬矽电子在24年第三季度的毛利率有所提升，这背后的技术创新和成本控制措施是什么？公司在研发方面的投入有何新的进展，特别是在先进封装技术和高性能芯片制造方面？
2024-11-27 11:35:00
- 甬矽电子在24年第三季度实现了显著的营收增长，特别是在全球半导体行业温和复苏的背景下。公司是如何通过新客户的拓展和新产品的推出，来实现这一增长的？在未来，公司在国内外市场拓展方面有哪些具体的策略和目标，特别是在新兴市场和高增长领域？
2024-11-27 11:37:00
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甬矽电子
法定名称：甬矽电子(宁波)股份有限公司
公司简介：
2017年11月13日,甬矽电子(宁波)股份有限公司成立。
经营范围：
集成电路的封装和测试业务。
注册地址浙江省余姚市中意宁波生态园兴舜路22号
办公地址浙江省余姚市中意宁波生态园兴舜路22号
主营收入378200
