网友提问 ：您好，董秘。公司公告继续加大多维异构先进封装技术研发及产业化。经了解多维异构先进封装技术是通过多维空间布局，将不同功能、不同制程的运算、逻辑、存储、传感器等芯片高效集成在单一封装体内。华为公布的Purax手机芯片，运用了运算、存储一体芯片封装技术。公司目前的多维异构先进封装技术，能否实现这个功能？目前公司的多维异构先进封装技术已用在哪些消费电子领域？
2025-04-21 17:24:08
甬矽电子最新互动问答
- 请问公司有出口美国的业务吗？占比多少？原料有从美国进口吗？和美国公司有相关合作吗？谢谢
2025-04-09 16:00:25
- 贵公司公开报告里面显示有算力卡的封测业务，请问该项业务需要用到贵公司什么封测技术，该技术在行业内处于什么地位，有什么优势，客户群体是什么构成，未来订单可见度怎么样？贵公司的产能预定情况怎么样？
2025-03-12 15:34:08
- 董秘您好！请问贵公司是否已经部署了DeepSeek？如果已经部署了，请问主要应用于哪些具体的业务？公司接入DeepSeek有哪些成本、收益方面的考量？如果公司计划在未来再进行部署，计划将DeepSeek应用于什么具体的业务呢？我们投资者非常期待您的回复，谢谢！
2025-03-07 16:42:12
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甬矽电子
法定名称：甬矽电子(宁波)股份有限公司
公司简介：
2017年11月13日,甬矽电子(宁波)股份有限公司成立。
经营范围：
集成电路的封装和测试业务。
注册地址浙江省余姚市中意宁波生态园兴舜路22号
办公地址浙江省余姚市中意宁波生态园兴舜路22号
主营收入378200
