网友提问 ：此次公司发行可转债募集资金，将用于多维异构先进封装技术研发及产业化项目等。想了解一下，在项目实施过程中，如何确保募集资金合理、高效地使用？有没有相应的监督机制和风险防控措施，以应对可能出现的资金使用不当或项目进度受阻等问题？
2025-06-25 10:10:51
甬矽电子最新互动问答
- 从公司 2025 年一季报来看，营业总收入同比增长 30.12%，表现亮眼。请问公司认为这一增长趋势在未来几个季度能否持续？支撑这种持续增长的核心因素是什么？在当前市场环境下，公司计划采取哪些措施进一步巩固和提升业绩？
2025-06-25 10:49:28
- 请问王总，公司有没有接到存储厂的订单呢？后续在存储封测业务上有什么规划吗
2025-06-25 10:56:55
- 目前集成电路封测行业竞争较为激烈，公司在先进封装领域虽有一定优势。那么在面对行业头部企业的竞争时，公司认为自身的差异化竞争优势体现在哪些方面？未来如何进一步强化这些优势，以提高公司在市场中的份额和竞争力 ？
2025-06-25 10:57:54
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甬矽电子
法定名称：甬矽电子(宁波)股份有限公司
公司简介：
2017年11月13日,甬矽电子(宁波)股份有限公司成立。
经营范围：
集成电路的封装和测试业务。
注册地址浙江省余姚市中意宁波生态园兴舜路22号
办公地址浙江省余姚市中意宁波生态园兴舜路22号
主营收入378200
