网友提问 ：请问去年公司在可转债发行中提及公司在先进封装工艺上，在电镀导电柱、化学研磨、蚀刻及物理气相沉积四个工艺还在开发过程中，预计25年上半年完成研发工作，请问现在上述4道关键工艺的研发进度是否完成，公司HCos-OR/OT产品、HCos-AI/SI产品的良率是多少？
2025-09-01 12:00:06
甬矽电子最新互动问答
- 公司在发行可转债报告中提及，公司24年9月晶圆级封装产品产能利用率仅39.32%，预计至25年第三季度，产能利用率可达90%。请问公司近期晶圆级封装产品产能利用率如何？是否达到预期，公司对晶圆级封装产品产能是如何规划的？
2025-09-05 11:57:08
- 请问公司作为一个后发者进去到先进封装行业，并积极的扩张产能，同行的盛合晶微。长电科技等也在投入扩大先进封装的产能，请问公司认为封装行业未来是否会陷入内卷的境地？
2025-09-05 11:40:55
- 请展望一下在AI高端算力芯片封测领域的业务
2025-09-05 11:30:13
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甬矽电子
法定名称：甬矽电子(宁波)股份有限公司
公司简介：
2017年11月13日,甬矽电子(宁波)股份有限公司成立。
经营范围：
集成电路的封装和测试业务。
注册地址浙江省余姚市中意宁波生态园兴舜路22号
办公地址浙江省余姚市中意宁波生态园兴舜路22号
主营收入378200
