网友提问 ：钟磊介绍，甬矽电子已构建多元化散热解决方案，包括采用石墨烯、液态金属等高性能TIM（热界面材料），搭配HS-FCBGA、Ring-FCBGA等封装结构，并布局冷板式、浸没式、喷淋式等液冷技术，其中微通道液冷方案通过缩短散热路径、扩大换热面积，实现散热效率的大幅提升，可满足高功耗芯片的散热需求。公司的产品用在液冷服务器上吗？
2025-11-25 16:09:31
甬矽电子最新互动问答
- 您好，贵司刚研发总监刚在ICCAD25发表演讲，据介绍，甬矽电子已构建多元化散热解决方，包括各类液冷技术。请问贵司正在发展的液冷技术是怎么与贵司的封装业务协同的，是否与其他液冷公司的业务具有可比性？
2025-11-25 16:09:31
- 关注到贵司近期的投资者关系活动记录中有提到关于台湾和欧美大客户的验证情况，请问该部分在验证业务，是否与人工智能业务有关呢？
2025-11-25 16:09:31
- AI未来一个重要发力点就是高端封测，请问公司在这方面有何优势？有拓展到国外客户吗？能否告知主要的客户有哪些？
2025-11-25 16:09:31
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甬矽电子
法定名称：甬矽电子(宁波)股份有限公司
公司简介：
2017年11月13日,甬矽电子(宁波)股份有限公司成立。
经营范围：
集成电路的封装和测试业务。
注册地址浙江省余姚市中意宁波生态园兴舜路22号
办公地址浙江省余姚市中意宁波生态园兴舜路22号
主营收入378200
