网友提问 :董秘你好, 据TrendForce集邦咨询最新研究显示,AI服务器出货动能强劲带动HBM(高带宽存储器)需求提升,HBM属于先进封装的一种,因叠层厚度较高因此需要用特殊的颗粒塑封料封装(GMC),全球真正GMC技术只有2家日系公司(S公司和R公司)掌握。但是看华海诚科的招股说明书中公司也有GMC技术,能不能介绍下相关情况和应用前景?
2023-06-02 15:31:39
华海诚科 (688535): 回答:您好,感谢您的提问。公司自研的GMC设备可以满足GMC的生产制造,目前有相关产品在送样测试过程中。相比于LMC(液态塑封料)GMC(颗粒状塑封料)有较大的成本优势,在先进封装领域有部分替代LMC的趋势,市场前景广阔。
2023-06-02 15:31:39
华海诚科最新互动问答
- 您好董秘,rendForce表示,随着英伟达高阶GPU的带动,预估2023年HBM(高宽带内存)需求量将同比增长58%,2024年有望再增长约30%。HBM属于先进封装的一种,因叠层厚度较高因此需要用特殊的颗粒塑封料封装(GMC),全球真正GMC技术只有2家日系公司(S公司和R公司)掌握,请问公司是否拥有生产颗粒塑封料封装(GMC)的技术?是否有相关客户?谢谢。
2023-06-02 15:27:32
- 董秘你好,公司GMC产品已经开始对外出货了吗?具体供货给哪些公司?
2023-06-02 15:27:32
- 请问公司的颗粒塑封料封装(GMC)是否可用于HBM(高宽带内存)的封装?公司的这项技术是否可替代国外先进技术?
2023-06-02 15:14:28
- 董秘你好,5月23日,日本政府正式出台半导体制造设备出口管制措施,请问公司在高性能类环氧塑封料方面有竞争对手在日本吗?有没有能够国产替代的产品?
2023-06-01 16:38:33
- 公司产品如何迎合人工智能Aigc. Chatgpt 等行业的巨大需求?
2023-05-18 17:17:37
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华海诚科
法定名称:江苏华海诚科新材料股份有限公司
公司简介:
2010年12月17日,江苏华海诚科新材料有限公司成立。
经营范围:
研发生产销售用于半导体器件、特种器件、集成电路及稀土永磁无铁芯电机、LED支架等电子封装材料产品。
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