网友提问 ：公司的的材料可以运用于高带宽内存芯片吗？
2024-05-20 16:57:29
中巨芯-U (688549): 回答：尊敬的投资者您好，公司产品广泛应用于集成电路等领域的清洗、刻蚀、成膜等制造工艺环节。HBM（High Bandwidth Memory，高带宽内存）是一种高性能的存储芯片，其采用了3D堆叠技术，将多个DRAM芯片堆叠在一起，从而实现了更高的存储带宽和更低的延迟。公司产品可以用于 DRAM 芯片的生产制造的清洗、刻蚀、成膜等制造工艺环节。感谢您的关注。
2024-05-20 16:57:29
中巨芯-U最新互动问答
- 公司目前的产品核心竞争力是什么？是否具有技术壁垒优势？还是价格优势？
2024-05-20 16:50:33
- 公司的前五大客户有sk海力士，海力士是世界上主要的高带宽内存芯片制造商，公司的前驱体材料是否供货给海力士？
2024-05-20 16:50:33
- 公司有生产peek材料吗？
2024-05-20 16:50:33
- 公司利润较低的主要原因是什么？
2024-05-20 16:50:33
- 您好董秘，当下汽车轻量化材料PEEK受到追捧，PEEK材料和氟化工息息相关，贵公司的电子湿化学品中包含多种含氟产品，1、请问贵公司的产品有无与PEEK材料直接或间接有关联的应用？2、请问贵公司是否能发挥自身优势直接展开PEEK材料的研究？3、请问贵公司是否有和 巨化集团 合作发挥各自优势进军PEEK材料产业链的想法？谢谢！
2024-05-20 16:50:33
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中巨芯-U
法定名称：中巨芯科技股份有限公司
公司简介：
2017年12月25日,公司前身中巨芯科技有限公司成立。
经营范围：
电子湿化学品、电子特种气体和前驱体材料的研发、生产和销售。
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