天承科技 (688603): 回答：化学沉铜是 PCB 生产过程中重要的环节，系通过化学方法在不导电的 PCB 孔壁表面沉积一层薄薄的化学铜层，形成导电层，为后续电镀铜提供导电基层，达到多层板之间电气互联的目的。化学沉铜的效果是 PCB 导电性能的重要保证，进而影响 PCB 以及电子设备的可靠性。
化学沉铜传统的设备工艺为垂直沉铜工艺，在 2000 年之前为大部分 PCB 厂商采用。安美特在 20 世纪九十年代初开发出水平沉铜设备和水平沉铜专用化学品，在欧美，日本，韩国和中国台湾地区率先应用。相比于垂直沉铜工艺，水平沉铜工艺在产品品质、自动化程度、生产环境、环保节能等方面具有明显优势， 对于生产高多层板、HDI 和类载板等线路分布密度较高、含盲孔、高纵横比的高端 PCB，水平沉铜设备独有的水刀交换技术和超声波技术能够较好地处理盲孔和高纵横比通孔。另外其封闭的生产线改善工作环境，连续传动使其更易于实现自动化连线。随着品质，技术和环保需求的驱动， 中国大陆 PCB 厂商逐步采用水平沉铜工艺替代垂直沉铜工艺，与此同时水平沉铜专用化学品成为沉铜制程使用的主要材料。
公司的水平沉铜专用化学品于 2012 年成功上市，经过十年的发展，公司产品持续改善，目前已经发展出四大系列产品，能满足市场上高频高速板、HDI、软硬结合板、类载板、半导体测试板、载板等高端PCB的生产需求。
谢谢！

2023-06-27 11:39:00