网友提问 ：在半导体先进封装中，RDL布线层工艺有些与PCB相类似，未来我们是否有这方面产品的匹配与布局？
2023-11-20 16:55:00
天承科技 (688603): 回答：尊敬的投资者您好，公司目前已经有RDL相关的产品于客户验证流程中了，谢谢。
2023-11-20 17:01:00
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2023-10-13 00:00:00
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2023-10-13 00:00:00
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天承科技
法定名称：广东天承科技股份有限公司
公司简介：
2010年11月19日,广州市天承化工有限公司成立。
经营范围：
PCB所需要的专用电子化学品的研发、生产和销售。
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