网友提问 ：2022年公司在FPC领域的占比还相对较低，FPC相关产品公司布局的进展情况？
2023-11-20 16:52:00
天承科技 (688603): 回答：尊敬的投资者您好，公司目前正在大力推广FPC涉及的电镀和黑孔/黑影工艺的相关产品，谢谢！
2023-11-20 16:57:00
天承科技最新互动问答
- 上海工厂二期主要针对半导体相关功能性电子化学品，主要是哪些方向呢，如果涉及到先进封装包括TSV，未来是否会与国内的封测厂以及晶圆厂合作呢？
2023-11-20 17:00:00
- 在半导体先进封装中，RDL布线层工艺有些与PCB相类似，未来我们是否有这方面产品的匹配与布局？
2023-11-20 17:01:00
- 公司在类载板、半导体测试板的进展如何？公司配合兴森科技的半导体用相关测试板进展如何？
2023-11-20 17:02:00
- 国内PCB产业相对成熟，从产品维度看，公司过去在高端PCB产线替换安美特主要的问题有哪些？或者产品维度看，我们和安美特的产品有什么参数的区别？
2023-11-20 17:07:00
- （六）请问公司定位如何，未来业务板块的规划是怎样的？
2023-10-13 00:00:00
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天承科技
法定名称：广东天承科技股份有限公司
公司简介：
2010年11月19日,广州市天承化工有限公司成立。
经营范围：
PCB所需要的专用电子化学品的研发、生产和销售。
注册地址广东省珠海市金湾区南水镇化联三路280号
办公地址广东省上海市金山区金山卫镇春华路299号
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