网友提问 ：（四）公司上海工厂二期关于半导体封装的厂房建设进展如何？
2024-01-24 00:00:00
天承科技 (688603): 回答：答复：上海工厂二期半导体项目建设进度已接近完工阶段，计划于 2024年上半年实现投产，并陆续开展客户验证、产品放量阶段。
2024-01-24 00:00:00
天承科技最新互动问答
- （三）ABF 载板的沉铜和电镀未来放量的节奏如何？
2024-01-24 00:00:00
- （二）2023 年天承在 PCB 电镀添加剂的销售量相比 2022 年有增加吗，如何看待电镀添加剂国产化率提升速度？
2024-01-24 00:00:00
- （一）请问贵金属硫酸钯价格下降对于公司的年收入和水平沉铜产品毛利率的影响大吗？
2024-01-24 00:00:00
- （五）请问公司关于半导体先进封装的电子化学品主要布局在哪些方面
2023-12-20 00:00:00
- （四）除先进封装外，在传统封装方面公司有相关的产品布局吗，PCB 电镀和封装电镀的区别是什么
2023-12-20 00:00:00
| 天承科技龙虎榜 | 天承科技大宗交易 | 天承科技股东人数 | 天承科技互动平台 |
| 天承科技财务分析 | 天承科技主营收入构成 | 天承科技流通股东 | 天承科技十大股东 |
天承科技
法定名称：广东天承科技股份有限公司
公司简介：
2010年11月19日,广州市天承化工有限公司成立。
经营范围：
PCB所需要的专用电子化学品的研发、生产和销售。
注册地址广东省珠海市金湾区南水镇化联三路280号
办公地址广东省上海市金山区金山卫镇春华路299号
主营收入
