网友提问 ：（五）请问公司先进封装的电子化学品主要布局情况？
2024-01-24 00:00:00
天承科技 (688603): 回答：答复：公司先进封装部分目前主要聚焦在 RDL 和 bumping,其应用的基础液和电镀添加剂已经研发完成。其中，RDL 应用的基础液和电镀添加剂已经进入了终端客户最终验证阶段。此外，公司正全力推动 TSV相关的基础液和电镀添加剂产品研发进程，同时大马士革电镀液也正处于积极研发的过程中。
2024-01-24 00:00:00
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2024-01-24 00:00:00
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2024-01-24 00:00:00
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2024-01-24 00:00:00
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2024-01-24 00:00:00
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2023-12-20 00:00:00
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天承科技
法定名称：广东天承科技股份有限公司
公司简介：
2010年11月19日,广州市天承化工有限公司成立。
经营范围：
PCB所需要的专用电子化学品的研发、生产和销售。
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办公地址广东省上海市金山区金山卫镇春华路299号
主营收入8008.84
