网友提问 ：（四）请问公司 2024 年先进封装相关电镀液以及二期工厂进度如何？
2024-02-29 00:00:00
天承科技 (688603): 回答：答复：先进封装部分，公司 RDL、bumping 相关的基础液和电镀添加剂已经研发完成。其中，RDL 应用的基础液和电镀添加剂已经进入了终端客户最终验证阶段，此外，TSV 电镀添加剂和晶圆级电镀大马士革电镀液产品的研发进程正处于全力推动中。上海工厂二期半导体项目建设进度已接近完工阶段，计划于 2024年上半年实现投产，并陆续开展客户验证、产品放量阶段。
2024-02-29 00:00:00
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- （三）请问公司 2023 年在 PCB 电镀添加剂的销售量相比 2022 年增加量大吗，如何看待电镀添加剂国产化率提升速度？
2024-02-29 00:00:00
- （二）请问公司 2023 年营业收入较 2022 年下降，但公司 2023 年净利润较上一年增加的原因是什么？
2024-02-29 00:00:00
- （一）请问公司 2023 年营业收入较相较 2022 年对比如何，主要原因是什么？
2024-02-29 00:00:00
- （五）请问公司先进封装的电子化学品主要布局情况？
2024-01-24 00:00:00
- （四）公司上海工厂二期关于半导体封装的厂房建设进展如何？
2024-01-24 00:00:00
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天承科技
法定名称：广东天承科技股份有限公司
公司简介：
2010年11月19日,广州市天承化工有限公司成立。
经营范围：
PCB所需要的专用电子化学品的研发、生产和销售。
注册地址广东省珠海市金湾区南水镇化联三路280号
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