富信科技 (688662): 回答：答：公司目前掌握的碲化铋基半导体材料制备技术包括区熔、热压及热挤压三种类别。（1）区熔技术的特点是工艺简单，成本低，其制成的材料性能不错但机械强度低，主要应用于消费电子产品领域；（2）热压技术在提升材料热电性能的同时，解决了机械强度的问题，但仅适用于P型碲化铋基材料，不适用N型材料，主要应用于消费电子产品；（3）热挤压技术制备的碲化铋基半导体材料同时具有良好的热电性能和机械强度，并能同时制备P型和N型材料，但工艺复杂，技术门槛高，生产成本相对较高，主要应用于5G通信光模块上的微型器件。

2022-08-31 00:00:00