网友提问 ：关注到公司上半年芯粒多芯片集成封装业务收入18.28亿元，占比53.7%，但同比增长仅2.61%，较一季度增速有明显放缓。请问：① 增速放缓主要是受行业节奏影响，还是特定大客户订单节奏变化所致？② 公司6倍光罩超大尺寸硅桥方案的工艺开发进展如何，预计何时能看到对收入的实质性贡献？③ 上半年研发费用同比增长7.54%，但研发费率同比下降，请问公司在3DIC等前沿技术上的投入策略是否有调整？
2026-09-16 15:16:31
盛合晶微最新互动问答
- 公司ipo募投的1.6万片2.5D，0.4万片3DIC产能，当前是否符合预期？良率如何
2026-09-16 15:51:19
- 崔董事长，您好，公司中报利润增速下滑源自游产业链景气度、客户及产品结构、核心物料供给情况等因素综合影响，
主要是哪些核心物料供给短缺？
玻璃载板技术进展如何？
2026-09-16 15:54:20
- 您好，公司2.5D先进封装业务在国内占据了80%以上的市场份额，公司对该业务未来在国内和国际的发展规划、判断是怎样的
2026-09-16 16:07:25
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盛合晶微
法定名称：盛合晶微半导体有限公司
公司简介：
2014年8月19日,SJ Semiconductor Corporation于开曼群岛注册成立。
经营范围：
中段硅片加工、晶圆级封装、芯粒多芯片集成封装等晶圆级先进封测服务
注册地址PO Box 309, Ugland House, Grand Cayman KY1-1104, Cayman Islands
办公地址江苏省江阴市东盛西路9号
主营收入512000
