网友提问 ：IPO 募投项目一（三维多芯片集成封装）与项目二（超高密度互联 3DIC）资本开支已基本完成、设备已转固，但当前呈现"有产能、缺料"。请问两项目当前的稼动率 / 有效产出大致处于什么水平？物料是否已成为达产（满产满销）的主要瓶颈？预计何时达到规划产能利用率？
2026-11-12 13:30:59
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盛合晶微
法定名称：盛合晶微半导体有限公司
公司简介：
2014年8月19日,SJ Semiconductor Corporation于开曼群岛注册成立。
经营范围：
中段硅片加工、晶圆级封装、芯粒多芯片集成封装等晶圆级先进封测服务
注册地址PO Box 309, Ugland House, Grand Cayman KY1-1104, Cayman Islands
办公地址江苏省江阴市东盛西路9号
主营收入512000
