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网友提问：董秘，您好！底部填充胶市场随AI芯片、HBM等先进封装爆发快速增长，未来发展空间巨大，底部填充胶的使用必须配套专业点胶设备。贵公司D系列在线式点胶机精度达2nL、支持底部填充等核心工艺，且核心压电阀自研，竞争力突出。请问公司点胶机代表性下游客户有哪些？是否已进入头部封测厂供应链？
2026-06-15 13:16:44
凯格精机 (301338): 回答：您好！公司锡膏印刷、点胶设备、柔性自动化等电子装联设备可应用于消费电子、汽车电子、网络通讯、医疗器械、智能家居等行业的生产制造环节。凭借先进的技术、优质的产品和全面及时的售后服务，公司积累了丰富优质的客户资源，获得了包括富士康、立讯精密、HW、比亚迪、Jabil、SIIX、Celestica、USI、Fabrinet、和硕、纬创、中国中车、华勤、兆驰、木林森等各下游领域龙头客户的订单和认可。公司积累的庞大且优质的客户资源为公司电子装联设备创造了电子信息制造业客户协同的条件。感谢您的关注！
2026-08-07 20:46:03
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网友提问：你好！咨询下kimi跑通AI芯片涉及全流程，是不是对贵司特别是良率软件冲击最大，是特大利空！影响市场对公司估值担忧。公司有什么应对措施？
2026-07-22 15:25:22
广立微 (301095): 回答：尊敬的投资者您好，关于Kimi K3的具体技术细节，请参照相关企业公开发布的资料。公司始终关注AI技术发展，已将AI技术融合作为战略发展方向，以AI为核心驱动力赋能产品智能化升级。具体而言，公司自研的SemiMind半导体大模型平台已成功接入DE-G和INF-AI，实现知识库驱动的智能问答与根因分析，显著提升工程师分析效率；同时公司持续丰富“AI智能+LLM大模型”工具矩阵，涵盖ADC（自动缺陷分类）、WPA（晶圆缺陷图案分析）、VM（虚拟量测）、TPC（机台原始数据监控）、QuickRoot（智能根因溯源）、iMetrology（SEM/TEM在线智能量测）、iCASE（智能案例档案）等新品，覆盖缺陷识别、良率预测、设备预警等智能制造全场景。2026年，公司正式推出自研的企业级自主AI智能体中台SemiClaw，赋能用户便捷搭建具备业务执行能力的数字工程师。总体而言，公司深耕半导体成品率提升领域多年积累的专有制造数据与行业Know-how，是AI技术能够精准落地的核心基础，这也是公司区别于通用大模型的核心壁垒所在。感谢您的关注！
2026-08-07 20:46:03
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网友提问：AI MCU的崛起，不仅是微控制器产业的一次重大升级，更是端侧AI普及的关键一步。奔图自研PrintAI‑X1神经网络处理芯片，让打印机不再是被动执行指令的输出设备，而是拥有“理解、判断、优化”能力的智能办公终端。请介绍一下未来公司在AI MCU有无相关战略规划，近期有无新品推出？
2026-06-08 12:02:06
奔图科技 (002180): 回答：尊敬的投资者您好，端侧AI芯片方面，公司正积极布局存算一体技术，存内计算是连接存储与计算的关键桥梁，也是解决AI算力瓶颈的核心路径。公司结合深厚的SOC和模拟电路设计底蕴、先进存储技术储备以及软硬协同的算法能力，形成了“算法-架构芯片”三位一体的综合技术优势，确保在未来的市场竞争中建立领先地位。该芯片具有本地化算力增强、速度快、成本低三大优势，主要布局端侧AI场景。其应用将在奔图打印机AI端侧得到验证，也将积极推广至机器人相关芯片产品，有助于降低机器人成本、提升性能，公司通过提前布局，有望在该领域实现快速迭代与技术领先。感谢您的关注。
2026-08-07 20:45:03
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网友提问：从GPU到AI服务器，从AI PC到AI手机，如今AI正在进入MCU；公司是否已把我变革的重要机遇，公司在AI产品有无战略规划，今年有无新品推出？
2026-06-15 15:14:13
奔图科技 (002180): 回答：尊敬的投资者您好，端侧AI芯片方面，公司正积极布局存算一体技术，存内计算是连接存储与计算的关键桥梁，也是解决AI算力瓶颈的核心路径。公司结合深厚的SOC和模拟电路设计底蕴、先进存储技术储备以及软硬协同的算法能力，形成了“算法-架构芯片”三位一体的综合技术优势，确保在未来的市场竞争中建立领先地位。该芯片具有本地化算力增强、速度快、成本低三大优势，主要布局端侧AI场景。其应用将在奔图打印机AI端侧得到验证，也将积极推广至机器人相关芯片产品，有助于降低机器人成本、提升性能，公司通过提前布局，有望在该领域实现快速迭代与技术领先。感谢您的关注。
2026-08-07 20:45:03
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网友提问：董秘好！公司投资孵化了东方算芯。在本次世界人工智能大会上东方算芯与华为同时斩获大奖，这标志着中国高端AI芯片领域正式形成了两条并行且互补的技术路线。东方算芯在特定技术路径和供应链安全维度上，确立了不可替代的“破局者”和“新范式开创者”地位。对于这么重要的标的，请问公司在东方算芯下一步融资中是否会追加投入并坚定持有？公司如何破局被投资者诟病的撒胡椒面的投资模式？多谢回复！
2026-07-18 22:26:40
力合科创 (002243): 回答：尊敬的投资者，您好！感谢您的关注。
2026-08-07 16:52:03
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网友提问：建议：华秦的材料基因与AI的硬件痛点高度匹配华秦科技的核心能力是极端环境材料解决方案+精密制造，而AI产业正面临算力热危机：AI芯片功耗达30kW+，单机柜密度130kW+，传统散热失效。华秦的核心产品：中高温热阻材料、热障涂层、陶瓷基复合材料（CMC）刚刚好可以适用AI服务器/GPU芯片热流密度达1000W/cm²，液冷系统需耐温、耐腐蚀、高导热材料，建议公司考察以上项目，为公司开启新的增长业务。
2026-08-07 15:31:18
华秦科技 (688281): 回答：尊敬的投资者，您好！感谢您的相关建议，公司会认真予以研究，感谢您的关注！
2026-08-07 15:31:18
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网友提问：尊敬的董秘，请问依米康深度解码英伟达产品路线图，提前完成从B200到Rubin Ultra全代际的技术预埋，构建起全场景、全水温的综合热管理解决方案具体是什么，对AI数据中心、超节点有什么作用？
2026-05-18 13:12:40
依米康 (300249): 回答：您好！公司围绕AI芯片功耗持续跃升的行业趋势，构建了全场景、全水温的综合热管理能力：冷板式液冷实现从室内侧到室外侧的全链条产品贯通；浸没式液冷拥有企业级集中式规模化部署、边缘小型数据中心Tank及液冷集装箱等完整形态，并已实现批量交付；配合自研液冷监控系统与AI巡检机器人，可实现液冷机房自动巡检、动环监控与AI智能调优。公司散热产品及方案可以适配英伟达平台的技术要求（目前与英伟达暂无直接合作）。感谢您对公司的关注。
2026-08-07 11:45:03
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网友提问：尊敬的董秘，依米康深度解码英伟达产品路线图，提前完成从B200到Rubin Ultra全代际的技术预埋，构建起全场景、全水温的综合热管理解决方案具体是什么？在AI数据中心、超节点有哪些运用布局？
2026-05-18 13:13:12
依米康 (300249): 回答：您好！公司围绕AI芯片功耗持续跃升的行业趋势，构建了全场景、全水温的综合热管理能力：冷板式液冷实现从室内侧到室外侧的全链条产品贯通；浸没式液冷拥有企业级集中式规模化部署、边缘小型数据中心Tank及液冷集装箱等完整形态，并已实现批量交付；配合自研液冷监控系统与AI巡检机器人，可实现液冷机房自动巡检、动环监控与AI智能调优。公司散热产品及方案可以适配英伟达平台的技术要求（目前与英伟达暂无直接合作）。感谢您对公司的关注。
2026-08-07 11:45:03
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网友提问：2023年9月6日讯,有投资者向东方钽业提问, 结晶铪熔炼铸锭及熔炼铪.东方钽业正与客户共同合作,望此产品越做越大。受益AI芯片、航空航天、燃气轮机、核能等领域需求爆发，欧洲金属铪价格创下历史新高。请问贵司现在有计划做好做强结晶铪熔炼铸锭及熔炼铪产业吗
2026-08-06 06:52:54
东方钽业 (000962): 回答：公司目前持续聚焦钽铌主业，以做全湿法、做优钽粉、做稳钽丝、做大火法、做强制品、做好延链的发展理念，持续优化产业发展布局。
2026-08-07 09:04:03
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网友提问：公司累计1.3亿元投资超摩科技近10%股权，布局芯粒与高速互联IP，请问双方目前是否产生业务协同？有无联合开发、产品供货落地？超摩科技的芯片IP、先进封装技术，能否赋能公司蓝宝石散热基板业务，有无面向AI芯片客户联合拓展客户的规划，落地周期多久？
2026-08-06 15:32:20
奥瑞德 (600666): 回答：尊敬的投资者您好，公司与超摩科技目前无联合开发，也无产品供货合作。公司作为超摩科技的参股股东，将积极履行股东职责，助力超摩科技稳定发展。感谢您对公司的关注！
2026-08-06 15:32:20
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