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网友提问：请问公司有ai芯片相关？
2026-08-12 17:47:09
华天科技 (002185): 回答：公司主营业务为集成电路封装测试，产品广泛应用于计算机、网络通讯、消费电子等领域。谢谢！
2026-08-15 20:27:03
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网友提问：建议公司深化和现有AI芯片客户（华为、长电科技、沐曦等）的合作，同步推进TGV基板与配套封装级液冷联合定制，跟随HBM内嵌散热技术路线提前锁定客户长期订单，形成差异化技术壁垒！
2026-07-22 14:37:48
长信科技 (300088): 回答：尊敬的投资者，您好！感谢您的建议，我会将您的建议转达董事会，谢谢！
2026-08-14 16:58:03
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网友提问：董秘你好，看到公司研发成功的高可靠性宇航级FPGA AI芯片以及星载AI芯片，宇航级内存芯片。是商业航天低轨卫星未来最重要的核心芯片是商业航天低轨卫星及算力卫星不可或缺的核心产品。可以实现卫星对高速并行处理、激光通信，在轨灵活重构、高可靠性以及星载AI算力的极致需求，能否介绍一下公司在卫星领域的市场份额是第一梯队吗谢谢
2026-08-14 16:53:32
复旦微电 (688385): 回答：您好！公司产品可应用于卫星通信领域，能够为卫星通信下游客户提供国产化解决方案。谢谢！
2026-08-14 16:53:32
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网友提问：公司目前的股东数量是多少？CH37 AI芯片进展如何了
2026-07-15 22:07:41
景嘉微 (300474): 回答：您好，①截至7月20日，公司股东人数为91,661人。 ②诚恒微与众多厂商、算法企业、解决方案服务商深度洽谈，围绕芯片适配、联合研发、场景落地、产业化合作等方向对接需求，目前CH37系列产品客户导入工作顺利，并同步完成已完成配套SDK软件的开发和发布。公司及诚恒微将大力加强CH37芯片的市场推广工作，打造包括IDH、ODM、渠道伙伴以及最终客户在内的完善营销体系，同步推进与各类AI大模型企业的合作，构建完善的生态体系。但相关的业务效果尚存在不确定性，暂不会对公司业绩造成重大影响，请投资者注意投资风险。感谢您的关注！
2026-08-12 20:45:03
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网友提问：TGV是突破高端AI芯片封装瓶颈的关键技术，玻璃基板凭借低介电损耗、高热稳定性优势，成为替代传统ABF有机载板的新一代算力底座，请问公司在此方面有何进展？是否已形成销售？
2026-08-07 14:22:27
锐科激光 (300747): 回答：尊敬的投资者，您好！锐科激光控股的国神光电已实现从核心种子源、放大器到变频技术的全链条自主可控。针对增量巨大的TGV制孔应用，国神光电已形成覆盖红外、绿光、紫外全波段的飞秒激光器产品矩阵，可适配不同玻璃材质、不同厚度的精密改性需求。目前国神光电光源产品正逐步导入国内TGV设备厂商。市场有风险，投资需谨慎，感谢您的关注。
2026-08-12 15:58:03
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网友提问：问题一：公司宣布终止收购磐启微，官方公告提及“市场整体环境发生变化”。请问具体是标的资产（磐启微）的业绩承诺未达标、估值分歧过大，还是监管审核层面存在实质性障碍？问题二：在终止此次并购后，公司未来1-2年内是否还有其他的资本运作或外延式并购计划？公司将如何依靠内生增长来弥补原本由并购带来的Sub-1G技术短板及业绩增厚预期？问题三：受一季度利润骤降（归母净利润同比下滑76.79%）以及一季度研发费用大幅增加（扩充WiFi/Audio团队）的影响，管理层对2026年全年的营收和净利润目标是否有调整预期？问题四：在当前传统IoT市场面临价格战压力的背景下，管理层预计高毛利的端侧AI芯片（TL7系列）和游戏外设芯片（TL322X）在下半年能否加速放量，从而带动整体毛利率企稳？问题五：近期市场传闻公司芯片适配英伟达Cosmos物理AI仿真生态，公司此前已进行澄清。请问公司在“AI+IoT”战略下，除了智能语音和降噪，是否有向更复杂的边缘计算或具身智能（如机器人节点）拓展的明确技术路线图？问题六：公司正在推进的H股上市计划目前进展如何？在当前A股估值承压的情况下，赴港上市是否
2026-08-10 15:00:36
泰凌微 (688591): 回答：1、尊敬的投资者您好，自公司筹划并首次公告本次交易以来，公司严格按照相关法律法规及规范性文件要求，积极组织交易各相关方推进本次交易工作。但鉴于市场整体环境等情况较本次交易筹划初期发生了一定变化，为维护多方利益，经公司审慎考虑并与交易相关方友好协商，决定终止本次发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金事项并撤回申请文件。 2、公司将对市场机会保持关注，谢谢！ 3、2026 年一季度公司研发费用增长较大，主要系团队规模增长及多个研发项目投入所致，公司在端侧 AI、WIFI、Audio 等项目均有较大投入。此外，并购中介费用、汇兑损益等因素也产生了一定影响。公司一季度的营收、利润情况并不能完全代表全年情况，2026年经营成果敬请关注公司后续披露的定期报告。 4、目前公司主力产品包括用于智能遥控器、电子价签、电脑外设、智能家居、智能硬件、音频等领域的低功耗无线物联网芯片。公司新培育产品方向有游戏外设（包括鼠标、键盘、手柄等产品）、智能出行（包括车钥匙、胎压监测及两轮车等应用产品）、医疗设备（包括动态血糖监测）等。公司专为无线游戏设备打造的新一代 TL322X 真 8K 解决方案已获得众多国内外一线品牌导入；此外，公司从去年开始，就对端侧 AI 进行了较多的投入，目前公司推出的新的芯片中支持端侧 AI 技术的比重超过一半，相关产品的经营表现可留意公司后续披露的定期报告。 5、公司芯片产品尚未应用于具身智能等物理AI实体设备。公司正在从“低功耗无线物联网芯片供应商”，向“端侧AI智能节点核心芯片平台”升级，逐步构建“连接+计算+软件平台”的一体化能力体系。公司产品正从“连接芯片”升级为“智能节点核心控制与通信平台”，在端侧AI时代具备更广阔的应用空间和更高的价值承载能力。 6、公司港股上市的计划尚在筹措过程中，详细计划敬请留意后续公告，感谢您的关注！
2026-08-10 15:47:10
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网友提问：董秘，您好！底部填充胶市场随AI芯片、HBM等先进封装爆发快速增长，未来发展空间巨大，底部填充胶的使用必须配套专业点胶设备。贵公司D系列在线式点胶机精度达2nL、支持底部填充等核心工艺，且核心压电阀自研，竞争力突出。请问公司点胶机代表性下游客户有哪些？是否已进入头部封测厂供应链？
2026-06-15 13:16:44
凯格精机 (301338): 回答：您好！公司锡膏印刷、点胶设备、柔性自动化等电子装联设备可应用于消费电子、汽车电子、网络通讯、医疗器械、智能家居等行业的生产制造环节。凭借先进的技术、优质的产品和全面及时的售后服务，公司积累了丰富优质的客户资源，获得了包括富士康、立讯精密、HW、比亚迪、Jabil、SIIX、Celestica、USI、Fabrinet、和硕、纬创、中国中车、华勤、兆驰、木林森等各下游领域龙头客户的订单和认可。公司积累的庞大且优质的客户资源为公司电子装联设备创造了电子信息制造业客户协同的条件。感谢您的关注！
2026-08-07 20:46:03
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网友提问：你好！咨询下kimi跑通AI芯片涉及全流程，是不是对贵司特别是良率软件冲击最大，是特大利空！影响市场对公司估值担忧。公司有什么应对措施？
2026-07-22 15:25:22
广立微 (301095): 回答：尊敬的投资者您好，关于Kimi K3的具体技术细节，请参照相关企业公开发布的资料。公司始终关注AI技术发展，已将AI技术融合作为战略发展方向，以AI为核心驱动力赋能产品智能化升级。具体而言，公司自研的SemiMind半导体大模型平台已成功接入DE-G和INF-AI，实现知识库驱动的智能问答与根因分析，显著提升工程师分析效率；同时公司持续丰富“AI智能+LLM大模型”工具矩阵，涵盖ADC（自动缺陷分类）、WPA（晶圆缺陷图案分析）、VM（虚拟量测）、TPC（机台原始数据监控）、QuickRoot（智能根因溯源）、iMetrology（SEM/TEM在线智能量测）、iCASE（智能案例档案）等新品，覆盖缺陷识别、良率预测、设备预警等智能制造全场景。2026年，公司正式推出自研的企业级自主AI智能体中台SemiClaw，赋能用户便捷搭建具备业务执行能力的数字工程师。总体而言，公司深耕半导体成品率提升领域多年积累的专有制造数据与行业Know-how，是AI技术能够精准落地的核心基础，这也是公司区别于通用大模型的核心壁垒所在。感谢您的关注！
2026-08-07 20:46:03
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网友提问：AI MCU的崛起，不仅是微控制器产业的一次重大升级，更是端侧AI普及的关键一步。奔图自研PrintAI‑X1神经网络处理芯片，让打印机不再是被动执行指令的输出设备，而是拥有“理解、判断、优化”能力的智能办公终端。请介绍一下未来公司在AI MCU有无相关战略规划，近期有无新品推出？
2026-06-08 12:02:06
奔图科技 (002180): 回答：尊敬的投资者您好，端侧AI芯片方面，公司正积极布局存算一体技术，存内计算是连接存储与计算的关键桥梁，也是解决AI算力瓶颈的核心路径。公司结合深厚的SOC和模拟电路设计底蕴、先进存储技术储备以及软硬协同的算法能力，形成了“算法-架构芯片”三位一体的综合技术优势，确保在未来的市场竞争中建立领先地位。该芯片具有本地化算力增强、速度快、成本低三大优势，主要布局端侧AI场景。其应用将在奔图打印机AI端侧得到验证，也将积极推广至机器人相关芯片产品，有助于降低机器人成本、提升性能，公司通过提前布局，有望在该领域实现快速迭代与技术领先。感谢您的关注。
2026-08-07 20:45:03
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网友提问：从GPU到AI服务器，从AI PC到AI手机，如今AI正在进入MCU；公司是否已把我变革的重要机遇，公司在AI产品有无战略规划，今年有无新品推出？
2026-06-15 15:14:13
奔图科技 (002180): 回答：尊敬的投资者您好，端侧AI芯片方面，公司正积极布局存算一体技术，存内计算是连接存储与计算的关键桥梁，也是解决AI算力瓶颈的核心路径。公司结合深厚的SOC和模拟电路设计底蕴、先进存储技术储备以及软硬协同的算法能力，形成了“算法-架构芯片”三位一体的综合技术优势，确保在未来的市场竞争中建立领先地位。该芯片具有本地化算力增强、速度快、成本低三大优势，主要布局端侧AI场景。其应用将在奔图打印机AI端侧得到验证，也将积极推广至机器人相关芯片产品，有助于降低机器人成本、提升性能，公司通过提前布局，有望在该领域实现快速迭代与技术领先。感谢您的关注。
2026-08-07 20:45:03
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