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  • 网友提问 :尊敬的联影医疗董秘您好: 作为长期关注贵司发展的投资者,我想就生产模式相关问题向您提问:目前市场关注国内高端医械企业核心技术自主可控情况,请问贵司产品生产仅为外部零部件组装,还是芯片、电子元件、核心电源这类核心部件均由贵司自主研发? 若贵司已实现核心部件自研,请问这些自研技术除医疗装备外,还可以延伸拓展到哪些其他产业领域?感谢您的解答。

    2026-08-07 16:23:38

    联影医疗 (688271): 回答 :尊敬的投资者,您好!公司自设立以来,围绕"自主创新强化竞争优势、全球引领创造临床价值"的创新策略,联影医疗始终以自主创新为核心驱动力,持续加大研发投入,在关键技术领域实现多项重大突破,逐步建立起涵盖磁体、射频和功率放大器、球管、高压发生器及探测器等核心零部件在内的完整自研体系。 在各业务领域,公司自主技术成果不断涌现:MR领域,已实现超导磁体/梯度、射频/谱仪、射频/梯度功率放大器、序列/重建/临床应用、系统集成的全面自主可控,所有核心部件实现100%自主研发,整体技术水平国际领跑;CT领域,全面掌握球管、高压发生器、探测器、高速旋转机架、图像重建算法、高速重建平台等技术,其中高压发生器已实现从42KW到100kW高中低配置的全部自主研发,2-5MHu球管已实现全部自主研发及量产,8MHu以上球管研发样管已完成、性能表现优异,正持续优化工艺、提升良品率,推动量产落地;MI领域,PET探测器、电子控制部件、高压发生器、高速旋转机架、图像重建算法、高速重建平台完全自研,并全面掌握探测器芯片与PET专用晶体技术,全球领先;RT领域,从放疗核心部件(如加速管、多叶光栅、全固态高压调制器等),到放疗软件系统(TPS放射治疗计划系统、PWS放射治疗轮廓勾画系统、OIS放疗信息化系统、QA放射治疗质控系统),已形成贯穿"核心部件到软硬一体"全链条自主可控创新解决方案;DXR领域,联影医疗基于全链条自主研发的高压发生器等核心部件,结合行业领先的图像重建算法,构建了完全自主知识产权的XR技术体系;IXR领域,依托自主研发的高压发生器、多自由度机架、高精度复杂机电控制系统等核心部件,深度融合图像重建算法,打造系统化DSA解决方案,大幅提升产品竞争力的同时也构建起具有强抗风险能力的韧性供应链。 此外,联影医疗还在积极构建全链国产化生态,打造价值型生态供应链,已覆盖原材料层、元器件层到核心零部件层,完成防散射栅格、化工材料及产品等战略材料的国产替代开发,开发了FPGA、功率半导体器件、无磁元器件等国产供应商,并突破滑环、高速轴承等精密部件的国产化技术瓶颈。通过技术赋能与供应链生态共建,联影医疗已形成具有行业示范效应的产业创新集群,培育了近千家优质国产供应商,其中"专精特新小巨人"企业近百家,助推数十家生态链企业登陆资本市场,引领和带动了整条产业链的健康和可持续发展。感谢您对公司的关注!

    2026-08-07 16:23:38

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  • 网友提问 :贵司新成立的北京中车时代怀实半导体有限公司,股东北京怀柔实验室、华控技术转移有限公司、南方电网新型电力系统研究院、北京天璇一期创业投资中心、北京怀柔科学城科技服务有限公司五家国家级实验室战略入股,这种“央企产业龙头+国家级实验室+顶尖高校+央企客户+政府资本”的五维架构模式在市场中很难见到,请问这是要集中科研资源攻破功率半导体领域的硬骨头IGCT(集成门极换流晶闸管),突破国外技术封锁和垄断吗?

    2026-08-07 15:31:09

    XD时代电 (688187): 回答 :尊敬的投资者您好!本次成立合资公司主要是各股东方结合各自的专业技术和产业优势,进一步深化IGCT技术产品开发及产业合作,提升半导体产业的核心竞争力。

    2026-08-07 15:31:09

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  • 网友提问 :Q:请介绍公司上半年的经营情况。

    2026-07-31 00:00:00

    扬杰科技 (300373): 回答 :A: 2026 年上半年,功率半导体行业受益于AI服务器、新能源汽车、光储等领域需求爆发,叠加8英寸成熟制程产能紧缺,呈现景气度上行、量价齐升的发展态势。半年度报告期内,公司聚焦主业,积极落实产品领先战略,通过持续研发投入完善高附加值产品矩阵,实现营业收入同比增长约30%。其中,汽车电子业务延续一季度良好发展态势,收入同比增长超100%;SiC业务受益于新产品持续推出、客户端导入进程加快以及产能稳步释放,收入同比增长近翻倍。此外,公司持续推进精益生产与全流程精细化管控,有效应对原材料成本上涨,业绩实现稳健增长。

    2026-07-31 00:00:00

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  • 网友提问 :Q: 请介绍公司组织的中国汽车出海供应链风险研讨会情况。

    2026-07-31 00:00:00

    扬杰科技 (300373): 回答 :A: 本次扬杰科技承办“车芯协同,聚力致远”中国汽车出海供应链风险研讨会,集结一汽、东风、长安、上汽、广汽、奇瑞等十五家车企领导,海拉、安波福、博格华纳、禾赛、欣旺达等全球头部Tier1零部件企业领导,以及中伦律所涉外法律专家,全产业链代表齐聚一堂,共探中国汽车出海供应链安全与跨境合规破局之道。公司深耕车规功率半导体领域多年,作为国内车规功率半导体核心企业,始终坚持车芯协同发展理念。承办此次会议,旨在搭建产业链协同交流平台,打通车企与芯片企业协作壁垒,以国产芯硬实力和出海合规经验,为中国汽车稳健出海筑牢底层支撑。未来,公司将持续深耕车规芯片研发制造,迭代升级产品与制造体系,完善全球合规风控体系,持续联动全产业链伙伴协同共进,以可靠国产芯与成熟海外风控能力,助力中国汽车产业在全球市场行稳致远。

    2026-07-31 00:00:00

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  • 网友提问 :Q: 请介绍公司参加第二十届中国半导体分立器件年会的情况。

    2026-07-31 00:00:00

    扬杰科技 (300373): 回答 :A: 7月24日,公司参加了第二十届中国半导体分立器件年会,依托凭借完善IDM全产业链布局、持续攀升的经营业绩与自主前沿创新技术,荣获2025年度中国半导体行业功率器件十强企业第二名,连续十年稳居行业前三强,持续缩小行业差距。面向未来中长期发展,公司将持续聚焦功率半导体主赛道,坚持技术创新迭代,夯实产品与方案竞争力,同时发挥链主企业带动作用,联动产业链上下游协同发展,助力国产半导体产业高质量升级。

    2026-07-31 00:00:00

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  • 网友提问 :董秘您好,公司持续加大半导体第三方检测设备投入,布局AI算力芯片、功率半导体相关可靠性、失效分析测试能力。请教: 1、新增高端芯片检测产能逐步落地,公司现阶段拓展客户的节奏是否符合前期规划? 2、消费类芯片需求偏弱背景下,算力芯片、车载半导体相关检测业务拓展是否形成有效对冲? 3、长期来看,国内算力芯片、车规芯片自主发展,对公司半导体检测赛道带来哪些发展机遇?

    2026-08-05 13:31:34

    华测检测 (300012): 回答 :尊敬的投资者,您好。 1、公司半导体检测产能按规划落地,客户拓展跟随产能释放、客户认证周期推进,整体符合前期规划。半导体客户导入认证周期长,实际业务落地会受客户研发进度、行业环境影响,存在一定不确定性。 2、当前半导体行业结构性分化,消费类芯片需求偏弱,算力、车载半导体检测需求向好,公司已具备对应测试能力并在拓展客户,但业务收入转化尚需时间,暂未形成明显对冲。 3、国内算力、车规芯片国产化,将拉动可靠性、失效分析、合规验证等第三方检测需求,利好公司半导体检测业务。公司将持续补强平台与技术,抢抓行业机遇。 半导体行业受下游资本开支、技术迭代、市场竞争等多重因素影响,该板块业务拓展成效仍存在不确定性,请投资者审慎判断。感谢您的关注。

    2026-08-06 18:03:03

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  • 网友提问 :公司产品与美国lumentum公司相比,是否有竞争力,有哪些差异化竞争机会,是否有机会超越该公司?

    2026-08-06 15:32:20

    长光华芯 (688048): 回答 :尊敬的投资者,您好! Lumentum 是全球激光行业龙头企业,在高速光通信芯片具备先发优势。公司与其业务既有重合也存在差异。在高功率半导体激光芯片领域,公司相关产品已达到国际一流水平,具备较强市场竞争力;在高速光通信领域,公司产品持续迭代推进,正在逐步缩小差距,公司致力于成为全球一线光通信芯片企业,感谢您的关注!

    2026-08-06 15:32:20

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  • 网友提问 :(六)公司未来业务发展方向

    2026-07-29 00:00:00

    矽电股份 (301629): 回答 :未来公司将继续聚焦探针台领域,一是夯实公司在光电芯片领域的基本盘,二是不断扩大在分立器件/功率半导体/模拟芯片/第三代半导体领域的市场份额,三是积极把握硅光晶圆测试、光通信芯片测试的市场机遇,四是在现有客户中同步导入更多延伸机型,五是集中资源,全力推进集成电路头部厂商的试机验证,六是积极推进海外市场业务开拓。

    2026-07-29 00:00:00

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  • 网友提问 :董秘你好贵公司这些技术有吗?FCBGA(GPU/CPU倒装球栅)、XDFOI 2.5D/3D(硅中介层 Chiplet芯粒堆叠)、HBM3E 8/12层堆叠、Fan-out WLP(扇出晶圆级)、SiP(系统级封装)、CPO(光电共封装)、玻璃基板 TGV。

    2026-07-24 15:04:58

    蓝箭电子 (301348): 回答 :尊敬的投资者,您好! 公司在金属基板封装、全集成的锂电保护IC、功率器件封装、超薄芯片封装、半导体/IC测试、高可靠焊接、高密度框架封装、系统级封装(SIP)、倒装技术(FC)、Clip bond封装等方面拥有核心技术。同时,公司持续强化在功率器件、宽禁带功率半导体器件、Clip bond、LQFP及BGA封装工艺、车规级产品、存储芯片封装等领域的研发创新能力;加大晶圆级芯片封装、系统级封装(SIP)投入,在现有SIP技术基础上,进一步拓宽封测服务技术边界与产品种类,实现模拟电路、数字电路、传感器、存储芯片等多领域封测能力全覆盖。 感谢您的关注!

    2026-08-03 09:12:03

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  • 网友提问 :据近日《凤凰财经》报道:“比亚迪在技术研发方面持续投入,在闪充技术、智能驾驶安全机制、车规级功率半导体及自研4纳米智驾芯片等领域取得进展,专利数量和科研能力获得广泛认可。市场预期其估值逻辑将在未来两三年内发生转变,由传统车企向科技公司演进。” 请问公司对此如何评价?公司对自身的定位是车企还是科技公司?

    2026-07-14 14:11:18

    比亚迪 (002594): 回答 :感谢您的关注。比亚迪作为新能源汽车引领者,坚信技术创新带来的增长才是最安全长久的,这也是比亚迪一贯的追求。成立之日起,比亚迪就明确要以技术为立身之本,扎实沉淀技术。比亚迪依托超 12 万工程师组成的“ 技术天团” , 将持续深化核心技术攻坚, 加速技术成果转化与规模化落地,用更少的资源,让更高阶的技术,创造更高的用户价值、品牌价值和社会价值。 感谢您的关注!

    2026-07-31 19:24:03

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