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民德电子 (300656): 回答 ：答：研发费用同比增加，主要系广芯微电子随产量增长研发支出相应增加，以及公司持续推进产品研发工作、加大研发投入所致；后续公司将结合研发项目进展及实际需求，合理规划研发投入。财务费用同比增加，主要是由于广芯微电子并表后，金融机构借款的增加导致利息支出较上年同期增加；后续公司定增完成后计划通过归还和置换部分利率较高的金融机构借款，以降低财务费用。上半年计提的存货跌价损失金额较大，主要是由于广芯微电子仍处于产能爬坡阶段，整体产量较小，产成品单价中包含的折旧、摊销、料工费金额较大，从而导致计提的存货跌价金额较大；后续随着广芯微电子产销量不断增加、功率半导体产品市场价格提升，广芯微电子的存货跌价将逐渐减少。

2026-08-17 00:00:00

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民德电子 (300656): 回答 ：答：公司定增中7亿元拟用于6英寸功率半导体晶圆代工产线扩产，提升晶圆代工产能，达产后，预计将新增适用于高压、大功率领域的特高压VDMOS、IGBT和700V高压BCD等产品的晶圆代工产能6万片/月。

2026-08-17 00:00:00

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民德电子 (300656): 回答 ：答：公司主要根据市场情况，随行就市调整价格。目前已有上游硅片厂商表达了四季度再次涨价的意愿，广芯微电子将具体视上游情况和产品结构优化情况决定是否跟进；从市场端看，预计未来三年功率半导体将处于景气周期，价格依然有较大的上行空间。公司不同品类产品涨价幅度会有差别，在稳定保供的情况下客户接受度较好，目前的价格相比2023年初仍然处于低位。

2026-08-17 00:00:00

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国林科技 (300786): 回答 ：尊敬的投资者，您好。高浓度臭氧水发生器可替代传统SC1/SC2化学清洗药液，用于晶圆表面颗粒杂质、金属离子、原生氧化层、有机污染物剥离清洗，减少化学药剂及危废排放，适配先进制程低污染清洗需求；二氧化碳水发生器可抑制静电产生，消除硅屑静电吸附，避免静电损伤与微粒吸附，可应用于封测、显示、光伏硅片加工产线；氨水发生器可应用于晶圆颗粒清洗、氧化层调控制成，适配芯片、先进封装、功率半导体各类湿法产线。感谢您的关注。

2026-08-17 16:33:03

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顺络电子 (002138): 回答 ：回答：公司基于对材料、设备、设计、制造工艺的能力，把握住产业机会，从服务器整体供电架构出发，为客户供应从一次电源、二次电源、三次电源（各类xPU芯片、网卡、内存、SSD周边）的一整套产品解决方案。一次电源以大型功率类的器件为主，应用于交直流电转换、高低电压转换等应用场景。公司从车规级大功率器件业务出发，以强大的设计能力，以产品的高可靠性、一致性，为AI服务器的应用场景定制生产各类配套产品。二次电源为48V转12V直流供电，顺络各类电感、变压器产品为客户解决供电难题。三次电源中，顺络提供的各类元器件产品为xPU芯片（CPU、GPU、ASIC）、网卡、内存、SSD等应用场景供电，产品包括各类工艺的新型AI电感（组装/铜磁共烧/模压/一体成型工艺）、钽电容产品及多种类配套产品等。从传统服务器向AI服务器升级的过程中，CPU、GPU、ASIC芯片周边的功耗快速提升，对元器件的性能、功率密度、散热系数等均提出的更高的要求，公司基于对材料、设备、设计、制造工艺的能力，把握住产业机会，为功率半导体类客户及各类AI服务器类客户提供一站式元器件解决方案。

2026-08-13 00:00:00

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中瓷电子 (003031): 回答 ：您好，子公司国联万众是国内较早开展SiC功率半导体的研究生产单位之一，现有SiC功率模块包括650V、1200V和1700V等系列产品，主要应用于新能源汽车、工业电源、新能源逆变器等领域，未来拟攻关高压SiC功率模块领域，进一步抢占行业技术高地，在智能电网、动力机车、轨道交通等高压、超高压领域抢占市场份额，实现对IGBT功率模块的部分替代，谢谢您的关心

2026-08-14 17:30:03

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澄天伟业 (300689): 回答 ：答：公司半导体封装材料业务主要涉及MOSFET、IGBT、SiC等功率模块的封装材料供应。主要客户包括国内知名的功率半导体封装企业。近年来该业务保持强劲增长态势，后续将根据市场需求及经营情况审慎扩大产能。半导体封装材料业务扩产相对灵活，关键设备采购周期约为三个月，但客户验证周期较长，新产品验证通常需要数月时间。公司将根据客户产品节奏审慎推进产能扩张，避免盲目资本开支。

2026-08-12 00:00:00

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帝奥微 (688381): 回答 ：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注。由于晶圆及封装产能紧张，原材料价格大幅上涨，同时为了能继续支持客户需求, 公司已根据实际情况调整了产品价格。

2026-08-12 16:45:56

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民德电子 (300656): 回答 ：您好，感谢您的关注。今年以来，公司控股子公司晶圆代工厂广芯微电子和设计公司广微集成，订单处于饱满状态，随着功率半导体行业步入上行周期，公司结合市场情况，近期对产品价格进行了上调；具体业绩情况请您及时关注公司后续披露的定期报告。感谢您的关注！

2026-08-12 11:30:03

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民德电子 (300656): 回答 ：您好，感谢您的关注。 （1）公司通过资本参股或控股的方式，打通功率半导体全产业链核心环节，构建了“晶圆原材料（晶睿电子）+晶圆代工（广芯微电子）+先进功率器件特种工艺代工（芯微泰克）+芯片设计（广微集成、丽隽半导体、熙芯微电子）”的功率半导体smart IDM生态圈。目前，纳入公司合并报表范围的控股子公司为广芯微电子和广微集成，其余均为参股公司。 （2）公司在“smart IDM生态圈”中的投资均紧密围绕公司功率半导体核心主业，具有明确的产业协同价值与战略意义，并非以获取短期投资收益为导向，因此不属于财务性投资。 （3）公司致力于打造功率半导体“smart IDM生态圈”，即通过资本参股或控股的方式打通全产业链核心环节。这一模式既有效保障供应链安全稳定，又保留各环节企业的独立市场竞争活力，实现产业链协同与个体效能的平衡。其中，晶圆代工作为投资规模最大、技术难度最高、工艺环节最多、供应链最繁杂的环节，是smart IDM生态圈最核心环节，也是对公司构建长期护城河有重要影响力的核心战略资产。因此，公司于2025年初控股收购广芯微电子，将产业链核心环节纳入上市公司体系，以充分发挥其在公司功率半导体业务中的协同牵引作用，带动整个smart IDM模式高效运转。对于晶圆原材料、特种工艺代工等环节，公司将作为重要股东保留对参股企业的影响力，以充分发挥产业链协同效应。 未来公司将以晶圆代工厂广芯微电子为核心，通过稳健、高质量扩产，不断提升公司核心竞争力。 感谢您的关注！

2026-08-12 11:30:03

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