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网友提问：Q3、HVLP5 代产品的关键指标主要是什么？
2026-05-12 00:00:00
隆扬电子 (301389): 回答：主要是铜箔产品的低表面粗糙度和高剥离力。
2026-05-12 00:00:00
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网友提问：Q2、公司HVLP5铜箔目前和客户的验证情况如何？推进如何了？
2026-05-12 00:00:00
隆扬电子 (301389): 回答：公司HVLP5铜箔产品目前有配合客户交付部分样品订单，尚未有批量化订单。产品尚在验证之中。
2026-05-12 00:00:00
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网友提问：公司HVLP4的铜箔产品是否有通过国内PCB厂商的认证？还是依然处于送样阶段？25年年底投产的1万吨电子电路铜箔产线，目前产能利用率如何？
2026-05-10 15:24:54
中一科技 (301150): 回答：您好，公司目前HVLP产品厚度范围12μm-35μm，粗糙度范围0.5μm-2.0μm，相关产品的研发与下游客户的验证持续推进中。公司新建1万吨高端电子电路铜箔项目目前处于产能爬坡阶段，已小批量出货。感谢您的关注。
2026-05-12 18:32:32
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网友提问：公司和哈尔滨工业大学开展深度产学研合作，致力于超低轮廓箔（HVLP）的研发,请问研发进展如何？
2026-05-12 16:14:43
杭电股份 (603618): 回答：感谢您对公司的关注。公司铜箔业务详细信息请关注公司于指定信息披露媒体披露的定期报告中公司业务概要章节。再次感谢您对公司的关注！
2026-05-12 16:14:43
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网友提问：请问公司PCB主轴产品的下游客户有哪些？请问公司产品是否有用于ABF载板，HVLP铜箔，M9级高频高速CCL铜板等领域？公司PCB主轴产品在面对不同厚度、硬度的PCB铜箔时的使用寿命是怎样的？
2026-04-21 13:29:28
昊志机电 (300503): 回答：尊敬的投资者，您好。（1）PCB领域公司主要与大族数控和台湾大量等企业合作，具体业务开展情况可关注公司定期报告、官网以及公众号发布的信息。（2）我司16、20、25、32万转/分钟系列主轴以及直线电机已大批量应用于ABF载板等高端板材加工。（3）公司的PCB主轴产品设计充分考虑了不同工况下的加工需求。产品的实际使用寿命与被加工材料属性（厚度、硬度）、切削参数、操作规范及维护保养等多重因素有关。谢谢关注。
2026-05-11 20:45:33
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网友提问：一季度HVLP1和HVLP2总产能和销量各是多少
2026-05-11 13:07:34
亨通股份 (600226): 回答：您好，公司HVLP1-3铜箔目前已出样品，部分客户已经送样通过，产品尚在验证之中，将加快推进小批量应用。感谢您的关注。
2026-05-11 14:03:52
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网友提问：HVLP全系列产品研发进度，以及导入客户阶段介绍
2026-05-11 13:16:35
亨通股份 (600226): 回答：您好，公司HVLP1-3铜箔目前已出样品，部分客户已经送样通过，产品尚在验证之中，将加快推进小批量应用。感谢您的关注。
2026-05-11 14:03:54
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网友提问：公司hvlp铜箔研发进展如何？
2026-05-06 13:17:30
万顺新材 (300057): 回答：您好，公司在该领域开展研发工作，已取得发明专利“一种专用于超低轮廓铜箔的偶联剂处理液及其应用”。感谢您的关注。
2026-05-11 15:52:03
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网友提问：贵公司3月份公告，已取得专利，实现了HVLP5级铜箔及其制备方法，而HVLP5级铜箔是应用于高端AI服务器、1.6T高速光模块、6G通信与先进封装及高端网络设备关键核心材料，另据悉公司还拥有7套全进口先进磁控溅射设备（其中包含一台双倍产能双腔设备），同时配备了配套的水电镀设备，是不是意味着公司复合铜箔产业有新进展？
2026-05-06 19:27:51
万顺新材 (300057): 回答：您好，复合铜箔产品产业化进程尚在推进中。感谢您的关注。
2026-05-11 15:52:03
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网友提问：贵公司3月底公告，取得发明专利，实现了HVLP5级铜箔及其制备方法，而HVLP5级铜箔系高端AI服务器、1.6T光模块及6G通信关键核心材料，市场缺口巨大，据悉公司还同时拥有7套全进口磁控溅射设备及配套的水电镀设备，是不是意味着贵公司已具备量产高端复合铜箔的条件？希望公司能加快推进铜箔产业化，实现公司快速发展！
2026-05-06 20:02:25
万顺新材 (300057): 回答：您好，复合铜箔产品产业化进程尚在推进中。感谢您的关注和建议。
2026-05-11 15:52:03
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