e互动查询

红星发展 (600367): 回答 ：投资者，您好。 感谢您对公司的关注。 公司与客户签订有保密协议，故无法准确回复您关注的问题，谢谢。

2026-05-27 17:33:35

[ 详细 ]

东威科技 (688700): 回答 ：答：尊敬的投资者，您好。公司已有一台TGV设备交付客户并成功验收。谢谢！

2026-05-27 11:44:46

[ 详细 ]

德龙激光 (688170): 回答 ：尊敬的投资者您好，公司在玻璃基板TGV（Through Glass Via玻璃通孔）工艺方面已深耕多年，相关产品已进入市场多年并在行业知名客户处形成销售。相关业务在公司整体收入中占比较小，请注意投资风险。感谢您对德龙激光的关注！

2026-05-26 18:47:05

[ 详细 ]

金辰股份 (603396): 回答 ：尊敬的投资者，您好，感谢您对公司的关注。作为高端装备制造企业，公司会紧密跟踪行业技术方向，进行相应的战略性布局。半导体设备是公司未来拓展方向之一，公司将根据自身的业务情况，结合相关法律法规及时履行信息披露义务。

2026-05-26 13:40:57

[ 详细 ]

德龙激光 (688170): 回答 ：尊敬的投资者您好，公司在玻璃基板TGV（Through Glass Via玻璃通孔）工艺方面已深耕多年，相关产品已进入市场多年并形成销售。同时随着下游客户应用需求的变化及对工艺要求的提升，公司持续在进行TGV技术的升级迭代。公司观察到玻璃基板在半导体、光通信等方向的应用潜力，因此持续重视并投入相关研发。激光诱导是玻璃基板加工中的一个重要环节，但也与前后道湿法制程紧密相关，为了更好地推进TGV业务的拓展，公司已与合作方建成包含湿法清洗、激光诱导、湿法刻蚀等全工艺试验线，用于TGV技术产业化推进。该设备在公司整体收入中占比较小，请注意投资风险。感谢您对德龙激光的关注！

2026-05-26 17:29:29

[ 详细 ]

沃格光电 (603773): 回答 ：尊敬的投资者您好，凭借公司在显示面板玻璃精加工领域十多年的工艺经验和技术积累，公司在玻璃精加工、金属化互联、TGV等技术相关应用领域掌握了核心技术和自主知识产权。公司自主研发玻璃通孔(TGV)技术，创新利用超快激光加湿法混合刻蚀工艺，可对多种类型的大板玻璃材料(钠钙玻璃、硼硅玻璃、无碱玻璃、石英玻璃等)进行高深宽比TGV通孔的高精度加工。公司全玻璃基多层线路叠层及玻璃互联键合技术采用TGV（玻璃通孔）及金属化工艺实现上下表面的电气互联，结合表面金属沉积与图形化工艺形成高精度线路，并借助玻璃键合技术完成多层玻璃基板之间的垂直互连，构建出结构紧凑、性能优越的三维集成封装载板。公司多年来持续推进在TGV玻璃基线路板技术研发和工艺改善，并推动TGV技术在MicroLED新型显示、高频通信、半导体封装、生物医疗等多领域的应用，目前，TGV相关产品处于客户验证阶段。具体进展请以公司在指定媒体披露的信息为准。谢谢！

2026-05-25 14:01:39

[ 详细 ]

沃格光电 (603773): 回答 ：尊敬的投资者您好，公司与全球主要的玻璃基板原材厂商开展合作，公司不直接生产玻璃基板，主要聚焦从玻璃减薄、镀铜、TGV打孔填孔、线路等玻璃基线路板制作的核心环节，发挥公司在传统显示领域积累的玻璃精加工核心工艺积累优势。目前，公司TGV玻璃基线路板产品在多个领域的应用主要处于样品验证阶段，具体的进展请以公司在法定媒体的信息披露为准。谢谢！

2026-05-25 14:39:48

[ 详细 ]

沃格光电 (603773): 回答 ：尊敬的投资者您好，凭借公司在显示面板玻璃精加工领域十多年的工艺经验和技术积累，公司在玻璃精加工、金属化互联、TGV等技术相关应用领域掌握了核心技术和自主知识产权。公司自主研发玻璃通孔(TGV)技术，创新利用超快激光加湿法混合刻蚀工艺，可对多种类型的大板玻璃材料(钠钙玻璃、硼硅玻璃、无碱玻璃、石英玻璃等)进行高深宽比TGV通孔的高精度加工。公司全玻璃基多层线路叠层及玻璃互联键合技术采用TGV（玻璃通孔）及金属化工艺实现上下表面的电气互联，结合表面金属沉积与图形化工艺形成高精度线路，并借助玻璃键合技术完成多层玻璃基板之间的垂直互连，构建出结构紧凑、性能优越的三维集成封装载板。公司多年来持续推进在TGV玻璃基线路板技术研发和工艺改善，并推动TGV技术在MicroLED新型显示、高频通信、半导体封装、生物医疗等多领域的应用。谢谢！

2026-05-25 14:40:19

[ 详细 ]

沃格光电 (603773): 回答 ：尊敬的投资者您好，公司子公司江西德虹当前处于产能释放和市场拓展阶段，其生产的玻璃基线路板（GCP）及灯板产品已在MNT显示器产品中实现批量生产和商用，产能逐步释放。由于新产品客户导入和市场验证周期较长，江西德虹玻璃基显示产品订单收入还较小。 子公司湖北通格微面向通信、半导体封装、光模块、微流控等产品的客户验证工作稳步推进。由于玻璃基TGV技术在泛半导体领域的应用尚处于产业发展早期阶段，公司多项产品技术均处于送样验证阶段，目前湖北通格微营收规模还极小，并处于经营亏损阶段。公司将继续加大新产品研发投入，引进半导体行业人才，保持公司在行业内的技术和工艺领先优势，积极配合客户开发需求，努力改善经营。谢谢。

2026-05-25 14:44:45

[ 详细 ]

帝尔激光 (300776): 回答 ：尊敬的投资者，您好！公司TGV激光微孔设备可应用于半导体芯片封装、显示芯片封装等相关领域，目前已实现晶圆级和面板级封装激光技术的全面覆盖，并完成面板级玻璃基板通孔设备的出货。公司具体客户信息不便透露，敬请谅解。感谢您的关注！

2026-05-25 15:39:03

[ 详细 ]