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网友提问：您好，请问公司目前在存储芯片封测、高速光模块配套、PCB板载器件领域，有哪些成熟或在研的封装测试技术可用于相关业务？例如倒装FC、SIP系统级封装、TOLT顶部散热、Clip Bond铜桥键合、超薄晶圆封装、3D堆叠等技术，是否可应用于DDR5/HBM存储、800G/1.6T光模块、PCB高密度互联及热管理相关产品？
2026-05-24 23:22:09
蓝箭电子 (301348): 回答：尊敬的投资者，您好。公司在金属基板封装、全集成的锂电保护IC、功率器件封装、超薄芯片封装、半导体/IC测试、高可靠焊接、高密度框架封装、系统级封装（SIP）、倒装技术（FC）、Clip bond封装等方面拥有核心技术。公司主营半导体封装测试，产品以功率器件、小信号器件及模拟类IC为主；同时，公司正持续布局车规级功率器件、芯片级封装、存储芯片封装、宽禁带半导体等先进封装工艺的攻关研发和技术储备。截至目前，公司暂不涉及DDR5/HBM存储、800G/1.6T高速光模块、PCB板载器件等相关领域与产品。感谢您的关注。
2026-05-27 16:26:32
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网友提问：55.领导您好，未来公司关于技术方向和发展路径上有哪些储备，针对原材料大幅度涨价公司有没有进行预测性和针对性储备！
2026-05-21 00:00:00
深科技 (000021): 回答：答:尊敬的投资者，您好！作为国内高端存储芯片封测的龙头企业，公司拥有行业经验丰富的研发和工程团队，具备精湛的多层堆叠封装工艺能力和测试软件开发能力。公司具备成熟的技术积累与工艺壁垒，竞争优势稳固；未来将持续加大先进封装等前沿领域研发投入，保持技术领先性。公司会根据行业趋势和业务发展情况对原材料做策略性储备。感谢您的关注！
2026-05-21 00:00:00
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网友提问：53.您好。1贵司与长江存储和长鑫存储在封测业务合作紧密，是否考虑过股权绑定，加深与晶圆工厂的合作关系，降低双方的成本。或者长鑫和长江是否与贵司接洽或战略入股深科技。2贵司SSD多层堆叠封装技术是否成熟。3贵司财报里重大在建工程项目变动情况，合肥存储设备安装，深圳沛顿设备安装，目前已经5月，是否已经安装完毕，开启了新产线的运行。新产线扩产的新增产能是多少。
2026-05-21 00:00:00
深科技 (000021): 回答：答:尊敬的投资者，您好！公司与相关公司不存在股权关系。公司具体经营业务情况请关注公开披露的信息。感谢您的关注！
2026-05-21 00:00:00
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网友提问：46.请问公司的封测能力能否满足昇腾系列的需求，有没有往国产推理芯片扩产的规划？
2026-05-21 00:00:00
深科技 (000021): 回答：答:尊敬的投资者，您好！作为国内领先的内存芯片封装测试企业，公司拥有行业经验丰富的研发和工程团队，具备精湛的多层堆叠封装工艺能力和测试软件开发能力。公司现有的技术水平可以满足现有客户的需求和未来发展的需要，未来将根据客户需要布局相关能力。感谢您的关注！
2026-05-21 00:00:00
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网友提问：29.董秘您好！公司堆叠工艺是否也可以用于GPU和CPU芯片？有没有这方面的业务？
2026-05-21 00:00:00
深科技 (000021): 回答：答:尊敬的投资者，您好！GPU与CPU封装使用FCBGA技术，与存储芯片的封装技术有较大不同。感谢您的关注！
2026-05-21 00:00:00
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网友提问：7.管理层好，目前市场对公司在高端存储封测（如HBM、TSV）的突破抱有极高期待。考虑到国内半导体企业在技术爬坡期往往需要锚定海外龙头，请客观评价一下，公司目前的先进封装技术储备与具体的美国/国际头部大厂（如安靠 Amkor 或美光自营封测体系）相比，真实差距还有多大？网传公司HBM3良率极高且已通过海外头部AI芯片厂商认证，请问是否属实？
2026-05-21 00:00:00
深科技 (000021): 回答：答:尊敬的投资者，您好！作为国内高端存储芯片封测的龙头企业，公司拥有行业经验丰富的研发和工程团队，具备精湛的多层堆叠封装工艺能力和测试软件开发能力。为实现供应链自主可控与技术创新迭代，公司积极推进材料国产化与先进封测技术研发。在粘接膜、基板、镀钯铜线等多类核心材料上实现国产化验证与客户端导入；基于PanelFO技术成功研发超薄封装运存产品，成功导入多款高性能UFS3.1，UFS4.1产品，具备NANDFlash32D超高堆叠封装和GDDR多芯片倒装封装研发能力。同时，公司全面升级工艺仿真能力，构建了产品设计仿真数据库平台。未来，公司将以满足重点客户产能需求和加强先进封装技术研发为目标，深化存储芯片国产化协同，加强在AI驱动下的先进存储封装布局，致力于成为国内领先的高端存储芯片封测服务商。感谢您的关注！
2026-05-21 00:00:00
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网友提问：请问贵公司是否有Sic整线设备？
2026-05-14 15:40:11
科瑞技术 (002957): 回答：尊敬的投资者，您好！在半导体和光模块领域，公司凭借领先的技术实力、可靠的产品质量与优质的服务水平，精准对接头部客户需求，先后推出一系列性能卓越的重点产品，覆盖光器件、芯片、光模块、晶圆等多个核心应用场景的需求，具体产品包括：光器件耦合设备、镜片及镜群耦合设备、光模块芯片AOI＆COS AOI检测设备、光模块芯片共晶贴片设备、超高精度堆叠设备、IGBT\Sic晶圆焊片芯片及辅料贴装整线设备、光纤打磨设备。公司客户包括多家国内行业标杆企业以及海外光器件龙头企业，并且建立了深度合作关系。目前，公司正在有序交付前期订单，并积极推动新增订单的获取。感谢您的关注！
2026-05-22 20:45:33
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网友提问：公司CPO领域有何市场优势？
2026-05-14 15:54:47
科瑞技术 (002957): 回答：尊敬的投资者，您好！在半导体及光模块设备领域，公司定位半导体及光器件相关的高精密自动化组装与测试设备提供商，聚焦超高精度制造核心技术，自主研发并规模化交付超高精度设备。公司核心竞争力源于四大关键技术的持续突破与深度融合，各项技术相互支撑、协同发力，确保设备在精度、效率、稳定性上达到行业领先水平。公司高精度贴装及堆叠装配设备，最高精度可达50nm；共晶设备精度突破1um、光耦合设备精度达50nm，达到行业领先水平，技术产业化成果突出，在光模块领域提供多个核心工序的工艺设备并获得海外头部客户验证和认可。感谢您的关注！
2026-05-22 20:45:33
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网友提问：您好！请问公司在CPO领域提供哪些设备？最新进展如何？谢谢回答。
2026-05-15 17:20:39
科瑞技术 (002957): 回答：尊敬的投资者，您好！在半导体和光模块领域，公司凭借领先的技术实力、可靠的产品质量与优质的服务水平，精准对接头部客户需求，先后推出一系列性能卓越的重点产品，覆盖光器件、芯片、光模块、晶圆等多个核心应用场景的需求，具体产品包括：光器件耦合设备、镜片及镜群耦合设备、光模块芯片AOI＆COS AOI检测设备、光模块芯片共晶贴片设备、超高精度堆叠设备、IGBT\Sic晶圆焊片芯片及辅料贴装整线设备、光纤打磨设备。公司客户包括多家国内行业标杆企业以及海外光器件龙头企业，并且建立了深度合作关系。目前，公司正在有序交付前期订单，并积极推动新增订单的获取。感谢您的关注！
2026-05-22 20:45:33
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网友提问：公司与新凯来是否有合作？
2026-05-20 23:05:15
科瑞技术 (002957): 回答：尊敬的投资者，您好！在半导体和光模块领域，公司凭借领先的技术实力、可靠的产品质量与优质的服务水平，精准对接头部客户需求，先后推出一系列性能卓越的重点产品，覆盖光器件、芯片、光模块、晶圆等多个核心应用场景的需求，具体产品包括：光器件耦合设备、镜片及镜群耦合设备、光模块芯片AOI＆COS AOI检测设备、光模块芯片共晶贴片设备、超高精度堆叠设备、IGBT\Sic晶圆焊片芯片及辅料贴装整线设备、光纤打磨设备。公司客户包括多家国内行业标杆企业以及海外光器件龙头企业，并且建立了深度合作关系。目前，公司正在有序交付前期订单，并积极推动新增订单的获取。感谢您的关注！
2026-05-22 20:45:33
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