网友提问 :您好!请问贵公司现在能把HBM存储芯片做到多少层堆叠?
2026-05-19 14:48:55
深科技最新互动问答
- 年报提到 UFS4.1、GDDR 多芯片倒装、NAND Flash 32D 超高堆叠等高端封装能力。请问这些产品目前处于研发验证、客户导入、小批量还是规模量产阶段?
2026-05-22 17:18:32
- 请问贵公司是不是长江和长鑫存储的供应商?
2026-05-22 17:18:32
- 请问贵公司与长鑫科技是什么关系
2026-05-22 17:19:03
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深科技
法定名称:深圳长城开发科技股份有限公司
公司简介:
1985年7月4日,公司前身成立。
经营范围:
硬盘磁头、电子产品先进制造、计量系统、支付终端产品、数字家庭产品及LED的研发生产。
注册地址广东省深圳市福田区彩田路7006号
办公地址广东省深圳市福田区彩田路7006号
主营收入372400

