网友提问 ：7.管理层好，目前市场对公司在高端存储封测（如HBM、TSV）的突破抱有极高期待。考虑到国内半导体企业在技术爬坡期往往需要锚定海外龙头，请客观评价一下，公司目前的先进封装技术储备与具体的美国/国际头部大厂（如安靠 Amkor 或美光自营封测体系）相比，真实差距还有多大？网传公司HBM3良率极高且已通过海外头部AI芯片厂商认证，请问是否属实？
2026-05-21 00:00:00
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- 6.封测业务的扩产进展怎么样？是否能很好承接长鑫扩产带来的业务增量？
2026-05-21 00:00:00
- 5.请问公司：2025年归母净利润同比增长22.07%，但扣非净利润增速仅7.48%，同时经营活动现金流净额同比下滑27.33%，2026年一季度经营现金流更是同比大降82.93%，盈利增长与现金流入出现明显背离；此外市场高度关注的HBM封测业务，年报未单独披露其营收占比、毛利率及核心客户订单落地情况。请公司说明：1.主业盈利能力的真实改善逻辑，以及利润与现金流大幅背离的原因和2026年的具体改善措施；2.HBM业务2025年的实际业绩贡献、2026年的在手订单规模，以及合肥基地扩产对应的产能消化保障与资本开支规划。
2026-05-21 00:00:00
- 4.今年存储封测收入情况的预测，是否有扩产计划，请介绍一下。谢谢
2026-05-21 00:00:00
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法定名称：深圳长城开发科技股份有限公司
公司简介：
1985年7月4日,公司前身成立。
经营范围：
硬盘磁头、电子产品先进制造、计量系统、支付终端产品、数字家庭产品及LED的研发生产。
注册地址广东省深圳市福田区彩田路7006号
办公地址广东省深圳市福田区彩田路7006号
主营收入372400
