网友提问 ：尊敬的董秘您好！公司2026-05-26扩产公告提及合肥沛顿新增2880万颗晶粒/月高端存储封测产能，5月21日互动易也确认与华为有存储封测合作及超高密度堆叠封装能力。现向您核实：1.合肥沛顿是否为华为DoB(板上裸片)技术量产合作方？是否为独家/唯一？2.是否涉及36层NAND裸片堆叠、超薄晶圆隐形切割等核心工艺？3.是否为华为提供DoB核心封测外的内存配套封装服务（如HBM）？盼复，感谢！
2026-05-27 21:42:42
深科技最新互动问答
- 您好董秘！已投资深科技11年了，也算是在科技行走的老股民了，长电和长鑫等存储芯片已在快克智能的新研TCB封装设备打样中，针对HBM堆叠16层3D技术封装，市场有望从HBM4更代升级至HBF，后期升级换代至HBF，设备可代迭，建议贵公司扩充产能时也可以考虑一下这自动化封装设备，为后期产量良品率提供更大市场优势，让业绩更上一层楼。谢谢！
2026-06-05 08:34:03
- 最近一周搜索量数据
2026-05-29 17:03:02
- 58.公司海外业务拓展情况
2026-05-21 00:00:00
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深科技
法定名称：深圳长城开发科技股份有限公司
公司简介：
1985年7月4日,公司前身成立。
经营范围：
硬盘磁头、电子产品先进制造、计量系统、支付终端产品、数字家庭产品及LED的研发生产。
注册地址广东省深圳市福田区彩田路7006号
办公地址广东省深圳市福田区彩田路7006号
主营收入372400
