网友提问 ：豆包说:贵公司的子公司沛顿HBM3封装样品已经通过英伟达平台级验证。良率98.2%，达到三星和日月光水平，满足英伟达HBM3量产标准。同时沛顿也是国内唯一通过该级别HBM验证的国产封测厂。公司的目标也是切入英伟达AI服务器供应链。请问以上内容是否属实？谢谢！
2026-05-28 20:28:05
深科技最新互动问答
- 豆包说:A股当中深科技是最能把华为韬定律关键技术落地的公司，能够实现韬定律所需要的关键封装能力。并且深科技已经和华为深度绑定合作。请问以上内容是否属实？谢谢！
2026-06-05 16:06:33
- 此前公司及相关项目资料中，合肥沛顿“存储先进封测与模组制造项目”曾涉及 DRAM 封测、NAND Flash 封装及存储模组制造能力。请问本次 14.70 亿元扩产项目是否也包含存储模组相关产能扩充？若不包含，是否可以理解为本次扩产主要聚焦于高端存储芯片的封装、测试及相关后段工艺能力提升？
2026-06-05 16:09:33
- 尊敬的董秘您好！公司2026-05-26扩产公告提及合肥沛顿新增2880万颗晶粒/月高端存储封测产能，5月21日互动易也确认与华为有存储封测合作及超高密度堆叠封装能力。现向您核实：1.合肥沛顿是否为华为DoB(板上裸片)技术量产合作方？是否为独家/唯一？2.是否涉及36层NAND裸片堆叠、超薄晶圆隐形切割等核心工艺？3.是否为华为提供DoB核心封测外的内存配套封装服务（如HBM）？盼复，感谢！
2026-06-05 16:00:04
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法定名称：深圳长城开发科技股份有限公司
公司简介：
1985年7月4日,公司前身成立。
经营范围：
硬盘磁头、电子产品先进制造、计量系统、支付终端产品、数字家庭产品及LED的研发生产。
注册地址广东省深圳市福田区彩田路7006号
办公地址广东省深圳市福田区彩田路7006号
主营收入372400
