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网友提问 ：TCL华星光电申请一项名为“一种芯片封装结构及其制备方法、电子设备”的专利，本申请涉及一种芯片封装结构及其制备方法、电子设备，芯片封装结构包括基底层和依次设置在基底层上的重布线层和芯片堆叠层，芯片堆叠层包括至少一组芯片堆叠单元；布线层电性连接。本申请通过通孔工艺实现多个堆叠设置的芯片之间和/或多个芯片与重布线层之间相互连通，从而实现了芯片的高密度集成，满足了高性能芯片的需求。专利是否用于玻璃基封装

2026-06-09 18:51:18

TCL科技 (000100): 回答：
www.tetegu.com

2026-07-06 17:11:33

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TCL科技

法定名称：
TCL科技集团股份有限公司
公司简介：
公司(原称"TCL集团有限公司")是根据于1997年7月17日在中华人民共和国注册成立的有限责任公司。经广东省人民政府粤办函[2002]94号文、粤府函[2002]134号文及广东省经济贸易委员会粤经贸函[2002]112号文和粤经贸函[2002]184号文批准,本公司在原TCL集团有限公司基础上,整体变更为股份有限公司。本公司已于2002年4月19日经广东省工商行政管理局核准注册,注册号4400001009990。
经营范围：
半导体显示产品及材料的研发、生产和销售及产业金融、投资及创投业务。
注册地址
广东省惠州仲恺高新区惠风三路17号TCL科技大厦
办公地址
广东省惠州仲恺高新区惠风三路17号TCL科技大厦
主营收入
4347800