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网友提问 :董秘您好,子公司广东长兴半导体的八层封装技术在公开的111项专利中,重点聚焦于多层TSV硅通孔技术进行堆叠优化、应力与散热协同设计、引线键合技术等,即将突破的16层封装技术是否采用了玻璃基板或TGV相关技术?

2026-06-05 19:43:14

盈新发展 (000620): 回答:
www.tetegu.com

2026-06-24 20:45:33

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盈新发展

法定名称:
新华联文化旅游发展股份有限公司
公司简介:
公司原名为黑龙江圣方科技股份有限公司。黑龙江圣方科技股份有限公司前身为牡丹江石化集团股份有限公司(以下简称"牡石化"),是1993年5月经黑龙江省体改委黑体改复[1993]231号文批准,由牡丹江石油化工企业集团公司(以下简称"牡石化集团")分立组建,并于1993年6月领取企业法人营业执照。
经营范围:
房地产开发与经营业。
注册地址
北京市通州区外郎营村北2号院2号楼8层101
办公地址
北京市通州区台湖镇政府大街新华联集团总部大厦8层
主营收入
29000