网友提问 ：信达光电倒装芯片，采用植Sn球倒装芯片，并和国际知名厂家联合开发出适合的共晶阻焊剂，克服了因PCB涨缩、累积公差等原因导致印刷时的锡膏偏位，而导致的良率降低问题。同时，倒装芯片其本身具备的高亮度特点，可以应对户外强光环境，是否属实
2023-02-14 12:15:36
厦门信达最新互动问答
- 信达光电产品采用了PCB结构（Top+Chip），此计结构管脚位于线路板底部，底部和线路层利用PCB制程工艺，通过镭射钻孔以及电镀填孔的方式进行连接。此技术路线可以在终端过回流焊时，用锡膏将管脚包裹住。此举能够解决冲压碗杯型的气密性问题（水汽从引脚进入）。同时，也能够克服水汽从环氧和BT板的接触面进入产品内部，是否属实
2023-02-15 18:42:56
- 尊敬的董秘：请问贵公司如何看待ChatGpt？是否有相关的技术储备？
2023-02-15 18:43:07
- 董秘您好：公司研究的石墨烯导电油墨，主要应用于哪些方面？
2023-02-14 09:13:40
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厦门信达
法定名称：厦门信达股份有限公司
公司简介：
公司于1992年11月经厦门市经济体制改革委员会及厦门市财政局"厦体(1992)020号"文批准,由厦门信息-信达总公司下属的六个单位联合组建。公司原注册资本为人民币13,500万元,其中:经厦门市财政局"(92)厦评估确认字第23号"文确认的上述六个单位投入股份公司的净资产为8,833.25万元(其中8,500万元作为股本,另333.25万元作为资本公积),同时以每股2元募集了5,000万股内部职工股。1997年1月经中国证券监督管理委员会"证监发字(1997)4号"文批准,本公司向社会公开发行6,500万股A股,并在深交所挂牌上市,上市后的总股本为20,000万元。公司内部职工股5,000万股于2000年1月20日上市流通。
经营范围：
电子信息产业(光电科技、物联科技)、贸易业务(大宗贸易、汽车销售)、房地产业务。
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